卤素和卤化物： 考虑无卤助焊剂和焊膏

第 2 部分（共 2 部分） - 无卤材料的必要性及其对电子制造工艺的影响

如果电子制造过程中禁止使用含卤物质，将会发生什么？重要的是了解您在为生产流程采购卤化物和无卤素材料方面的选择。

在第一部分中，我们讨论了什么是卤素和卤化物，以及它们为什么会成为电子行业的一个问题。在第二部分中，我们将讨论对无卤材料的需求，以及无卤材料和目前使用的无卤材料之间的区别。

每个人都应该改用无卤素材料吗？

不一定，因为现有法规并未推动无卤电子产品的生产。虽然未来可能出台的法规是一个因素，但企业责任和制定无卤实施计划的大型跨国公司是决定使用无卤材料的主要驱动力。

绿色或生态友好型社会运动也是一个因素。许多公司都在想方设法减少对环境的负面影响。

尽管欧洲的研究表明，电子产品中使用的大多数溴化阻燃剂（BFR）不会对人类或环境造成危害，但溴化阻燃剂（BFR）仍是一个主要问题。由于一些实验室测试显示，长期接触高剂量的溴化阻燃剂会产生可测量的影响，因此一些持久性支持者正在游说不要这样做。

根据您使用的材料，可能不需要做出任何改变。您的工艺可能已经不含卤素。这意味着您的产品在化身处理时不会作为副产品释放卤素。如果您的工厂尚未实现无卤化，则应了解含卤材料与无卤材料之间的区别。

无卤素材料有何不同？

溴化阻燃剂的主要替代品是磷基材料。目前，磷基化学材料的成本较高，而且由于工艺窗口较小，需要材料供应商和电路板制造商密切合作。

这些材料通常亲水性较强，因此湿气敏感度较低。在大多数情况下，要达到相同的阻燃性能，需要使用更多的无卤素材料。副作用包括保质期更短、印刷电路板（PCB）刚度更大、热膨胀系数（CTE）更低。从好的方面来看，一些无卤层压板系统具有更高的热稳定性。

无卤助焊剂的活性通常低于卤代助焊剂。因此，许多助焊剂的润湿性能较差，成型工艺窗口也较小。元件的可焊性对焊点质量的影响更大。除了改变回流焊工艺外，迁移到无卤回流焊可能还需要改变其他材料，以适应无卤助焊剂化学性质的限制。

下一步是什么？

虽然目前还不清楚是否会出台相关法规，但了解含卤材料和无卤材料之间的区别以及如何过渡到无卤生产是值得的。如果对未来的法规措手不及，可能会打乱工作流程，造成工作积压、产品损失以及无法使用材料的处理问题。

如需了解更多信息或访问本文所用资料来源，请下载《卤化物和卤素》白皮书。如果您想了解我们通过 ISO 认证的高品质无卤素焊膏，请联系诺信 EFD：[email protected]。

John Vivari

John Vivari 是 Nordson EFD 焊接产品线经理。

 

John 拥有超过 25 年的电子设计和装配经验。自 2001 年加入 Nordson EFD 以来，他利用自己在流体点胶和焊膏技术方面的专业知识，协助客户开发精密点胶、印刷和回流焊工艺。他撰写了三项专利和十多篇技术论文。

 

John拥有罗德岛大学工业工程学士学位和纽黑文大学工业制造工程硕士学位。