할로겐 및 할로겐화물: 할로겐 프리 플럭스 및 솔더 페이스트 고려하기

2부 - 할로겐 프리 소재의 필요성과 전자제품 제조 공정에 미치는 영향

전자제품 제조에서 할로겐 함유 물질의 사용이 금지되면 어떤 일이 벌어질까요? 생산 공정에 필요한 할로겐화물 및 무할로겐 소재를 조달하는 데 있어 어떤 옵션이 있는지 아는 것이 중요합니다.

1부에서는 할로겐과 할로겐화물이 무엇이며 전자 산업에서 왜 문제가 되는지에 대해 논의했습니다. 2부에서는 할로겐 프리 소재의 필요성과 함께 현재 사용되고 있는 할로겐 프리 소재와의 차이점에 대해 설명합니다.

모두가 할로겐 프리 소재로 전환해야 할까요?

기존 규제가 할로겐 프리 전자제품 생산을 촉진하지 않기 때문에 반드시 그렇지는 않습니다. 향후 규제 가능성도 한 요인이지만, 기업의 책임감과 할로겐 프리 이행 계획을 가진 주요 다국적 기업이 할로겐 프리 소재를 사용하기로 결정한 주요 동인입니다.

친환경 또는 친환경 사회 운동도 한 요인입니다. 많은 기업이 환경에 미치는 부정적인 영향을 줄일 수 있는 방법을 모색하고 있습니다.

브롬계 난연제(BFR)는 전자제품에 사용되는 대부분의 BFR이 인체나 환경에 위험을 초래하지 않는다는 유럽 연구 결과에도 불구하고 주요 관심사입니다. 일부 실험실 테스트에서 고용량의 BFR에 장기간 노출되었을 때 측정 가능한 영향을 미치는 것으로 나타났기 때문에 지속적인 선거구에서 반대 로비를 벌이고 있습니다.

사용하는 재료에 따라 변경이 필요하지 않을 수도 있습니다. 귀사의 공정은 이미 할로겐 프리 공정일 수 있습니다. 즉, 제품을 폐기할 때 부산물로 할로겐을 방출하지 않습니다. 아직 할로겐을 사용하지 않는 시설이라면 할로겐 함유 물질과 무할로겐 물질의 차이점을 이해해야 합니다.

할로겐 프리 소재는 어떻게 다른가요?

BFR을 대체할 수 있는 주요 소재는 인계 소재입니다. 인계 화학 물질은 현재 가격이 비싸고 공정 기간이 짧기 때문에 재료 공급업체와 기판 제작업체 간의 긴밀한 협력이 필요합니다.

이러한 재료는 일반적으로 친수성이 높기 때문에 수분 민감도 등급이 더 낮습니다. 대부분의 경우, 동일한 수준의 난연성을 달성하려면 무할로겐 소재를 훨씬 더 많이 사용해야 합니다. 부작용으로는 보관 수명이 짧아지고 인쇄 회로 기판(PCB)의 강성이 높아지며 열팽창 계수(CTE)가 낮아집니다. 장점으로는 일부 무할로겐 라미네이트 시스템은 열 안정성이 더 뛰어납니다.

무할로겐 플럭스는 일반적으로 할로겐이 함유된 이전 제품보다 활성도가 낮습니다. 결과적으로 많은 제품이 젖지 않고 프로파일 공정 창이 더 작습니다. 부품 리드 납땜성은 조인트 품질에 더 큰 영향을 미칩니다. 리플로우 공정의 변경 외에도 무할라이드 리플로우로 마이그레이션하려면 무할라이드 플럭스 화학의 한계를 수용하기 위해 다른 재료 변경이 필요할 수 있습니다.

다음 단계는?

아직 규제가 시행될지 여부는 불분명하지만, 할로겐 함유 재료와 무할로겐 재료의 차이점을 이해하고 무할로겐 생산으로 전환하는 방법을 알아두는 것은 가치가 있습니다. 향후 규제에 대비하지 않으면 작업 흐름에 차질이 생겨 적체, 제품 손실, 사용할 수 없는 재료의 폐기 문제가 발생할 수 있습니다.

자세한 내용을 보거나 이 문서에 사용된 소스에 액세스하려면 할로겐화물 및 할로겐 백서를 다운로드하십시오. 고품질의 ISO 인증 무할라이드 솔더 페이스트에 대해 자세히 알아보려면 노드슨 EFD([email protected])로 문의하십시오.

John Vivari

John Vivari는 노드슨EFD의 솔더 제품 라인 관리자입니다.

 

John은 25년 이상의 전자 설계 및 조립 경력을 보유하고 있습니다. 2001년 노드슨 EFD에 입사한 이후 유체 디스펜싱 및 솔더 페이스트 기술에 대한 전문 지식을 활용하여 고객의 정밀 디스펜싱, 인쇄 및 리플로 공정 개발을 지원해 왔습니다. 그는 3개의 특허와 12개 이상의 기술 논문을 저술했습니다.

 

John은 로드아일랜드 대학교에서 산업 공학 학사 학위를, 뉴헤이븐 대학교에서 산업 제조 공학 석사 학위를 취득했습니다.