提高产量、工艺和生产效率
当您需要最高效、最有效的半导体工具设置和维护流程测量设备时，请信赖诺信测试 & Inspection，它是便携式移动设备半导体测量设备的全球市场领导者，提供用于腔室间隙、调平、晶圆交接示教、振动、空气中颗粒、相对湿度和电阻测量的设备。
半导体晶圆厂和原始设备制造商重视 WaferSense® 和 ReticleSense® 测量产品组合的准确性、精确性和多功能性，从而提高晶圆厂的良率和设备性能开机准备时间。
已验证并被采纳
- 全球主要半导体晶圆厂已采用 CYBE 便携式移动设备测量设备
- 被采纳为最佳已知方法（BKM）
最有效率的 & 有效
- 随晶片或十字线移动
- 校准可以在封闭腔室条件下进行。
- 提供准确、可靠且可重复的实时数据，与传统方法相比，可节省时间和成本。
节省时间 & 费用
- 提高产量和工具开机准备时间
- 提高吞吐量
- 减少资源需求
- 加快设备安装、维护流程、故障排除、验证和投产速度。
- 提高工具的优化、稳定性和标准化速度。
- 简化制造流程，建立可重复和可验证的标准
WaferSense® 自动间隙系统™ (AGS)
- 使用简单易用的 CyberSpectrum™ 软件，以数值和图形形式显示工艺压力下的腔室读数，快速准确地获得所需的间隙。
- 无论您需要设置完全平行的间隙还是略微倾斜的间隙，都能实现最佳均匀性。 通过客观、可重复的间隙调整，提高工具间工艺一致性。
- 消除人为因素对设备调整的影响，让您安心无忧。
- 不断做出正确的调整。
WaferSense® 自动示教系统™ (ATS2)
- 自动教学系统™ (ATS2) 通过精确的晶圆交接校准提高良率并降低颗粒污染。
- 当晶圆状 ATS2 在半导体设备中移动时，捕获偏移数据以精确校准传输位置。
- 使用经过正确校准的设备提高便携式移动设备的良率。 实现可重复和可再现的半导体设备设置。
- ATS2 校准可消除技术人员之间的差异，从而实现可重复和可再现的设置和维护检查。
WaferSense® 自动定心系统 (ACS)
- 通过“观察”设备内部来获取尺寸偏移数据（x、y 和 z），从而快速确定晶圆转移位置的中心位置。
- 通过精确的晶圆交接校准，提高良率并辅助预测性维护。 当晶圆状 ACS 在半导体设备中移动时，捕获偏移数据以精确校准传输位置。
- 实现可重复、可复现的半导体设备配置。 利用 ACS 校准消除技术人员之间的差异，从而实现可重复且可再现的设置和维护检查。
白色论文和客户案例研究
作为行业领导者，诺信测试 & Inspection 处于研发的最前沿。 阅读有关检测和计量设备最新发展的案例研究和白皮书。
一种用于 PCBA 和半导体的通用 AI 驱动分割模型
由于需要提高缺陷检测的准确性、速度和一致性，将人工智能 (AI) 集成到印刷电路板组件 (PCBA) 和半导体的自动光学检测 (AOI) 系统中引起了广泛关注。 传统上，专门的型号经过训练，可以处理特定的应用程序任务，例如缺陷检测或分类。...
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深度学习为电子组件的自动光学检测中的目标检测提供快速、准确的解决方案
自动光学检测（AOI）在正常工作时，几乎总是优于人工目视检测。 检查。 它速度更快、更准确、更稳定、更便宜，而且永不疲倦。 但 有些应用场景颇具挑战性。 有些对人类来说非常简单的任务，对其他人来说却相当困难。 用于机器。...
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新型晶圆状和光罩状传感器可在工艺腔室内实现快速、简便的测量。
半导体制造工具的安装和维护操作可能既繁琐又耗时，而且成本高昂，不仅会产生人员和资源方面的直接成本，还会产生因新工具的长时间调试和维修或保养工具的重新认证而造成的工具使用时间损失等间接成本。 晶圆状（和光罩状）传感器（来自诺信测试和...
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在线空气颗粒物传感支持对污染异常情况做出更快响应
细小颗粒（直径小于 5 微米）不会影响大多数工业过程，但会对半导体制造造成灾难性影响。 从一开始，制造工厂就采用了空气过滤和再循环技术来去除洁净室内的颗粒物，但工艺工具内部仍然可能产生颗粒物，从而导致缺陷和产量损失。...
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