领先的 IC 制造供应商利用诺信实现 CoW 底部填充 99.66% 的良率

底部填充材料用于晶圆上芯片（CoW）工艺，将芯片直接粘合到晶圆上，最大限度地减少焊点上的应力，并提供保护封装的热稳定性和机械稳定性。 降低成本和小型化的需求对 CoW 底部填充工艺提出了指数级的挑战。
了解这家 IC 制造和技术服务提供商如何利用诺信将 CoW 良率从 96.47% 提高 3.3%，从 96.47% 提高到 99.66%，以推进客户的底部填充应用。

案例分析：

领先的 IC 制造提供商利用 Forte® 系列和 IntelliJet® 喷射点胶系统实现 CoW 底部填充的 99.66% 良率。