自动胶水分配系统简化了PCB上的边缘密封

了解一家电子制造商如何受益于直观的桌面点胶机器人和流体分配器

有时，即使是一个简单的应用也需要直观的点胶解决方案，以使操作人员更容易接受新工艺的培训。最近，一家电子制造商在为新的边缘密封应用寻找自动胶水点胶系统时就遇到了这种情况。

该制造商已经选择了一种粘合剂，即边缘粘接剂，将用于提高其印刷电路板（PCB）上的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）的板级可靠性。WLCSP被普遍使用是因为它们能在高性能的小型封装中实现更高的半导体含量，从而降低制造商的拥有成本。

事实证明，使用可返修的边缘粘接剂比可返修的底层填充物更具成本效益，因为它消除了电路板预热和停留时间的工艺成本。它还降低了需要返工时焊盘损坏的风险，因为它不需要从WLCSP的整个脚印上清除底层填充物的残留物（如下图）。

该电子制造商需要的是以可靠、可重复的方式将粘合剂分配到芯片级封装的角落里。以下是有关该应用的一些额外细节，以及诺信EFD流体点胶解决方案如何帮助该制造商实现行业领先的工艺控制。

使用的液体

• 边缘粘接剂

应用要求

• 在WLCSP的边角处涂抹一致数量的粘合剂
• 每个芯片的沉积重量目标为0.04克
• 每块芯片的点胶时间低于12秒
• 标准偏差为0.001克或3%。

解决方案

• Performus X100流体分配器
• EV系列自动点胶系统

结果

由于边缘粘接剂必须从其Optimum注射器桶包装中直接分配，我们推荐我们的Performus X100液体分配器将该材料应用于PCB。

Performus X100分配器具有0-100 psi (0-7 bar)的压力调节器，可以处理各种液体。这些气动台式点胶机很容易在示教、定时和稳定的操作模式下进行编程。

由于电子制造商要求每个芯片的点胶时间低于12秒，我们推荐了我们的EV系列自动点胶系统，以实现流程自动化。

通过将注射器筒安装在机器人支架上，并使用我们的EV机器人的直观视觉引导的DispenseMotion软件，将边缘密封图案编程到PCB上的芯片级封装上，该制造商能够满足其工艺要求。

这家电子制造商喜欢操作Performus X100液体分配器和对EV系列自动分配系统进行编程的简易性。

我们还通过演示使用不同机器人速度的封边模式，向该制造商展示了该系统的多功能性。你可以在下面的照片中看到，机器人的速度越慢，线条就越粗。反之亦然，机器人的速度越快，可以涂抹的胶水线就越细。

请注意，这个演示是在保持气压在30psi一致的情况下进行的，以显示仅通过调整机器人的速度就能改变沉积模式。

这个自动胶水分配系统满足了制造商确切的应用要求和预算。它也简化了操作人员的培训，其直观的特点，如机器人的简单摄像头和专有的点胶软件，使系统易于编程。

如果您对如何改进您的点胶过程有任何疑问，请不要犹豫，给我们发电子邮件：[email protected]。