Un système automatisé de dépose d'adhésif simplifie le scellement des bords de circuits imprimés
Découvrez comment un fabricant d'électronique a bénéficié d'un robot d'application de table et d'un distributeur de fluide intuitifs
Parfois, même une application simple nécessite des solutions de dosage intuitives pour faciliter la formation des opérateurs à un nouveau processus. C'est ce qui est arrivé récemment à un fabricant d'électronique à la recherche d'un système de dépose d'adhésif automatisé pour une nouvelle application de scellage des bords.
Le fabricant avait déjà sélectionné l'adhésif, un adhésif de bord, qui serait utilisé pour améliorer la fiabilité au niveau de la carte des boîtiers à l'échelle de la tranche (WLCSP) sur ses cartes de circuits imprimés (PCB). Les WLCSP sont généralement utilisés parce qu'ils permettent d'augmenter la teneur en semi-conducteurs dans un petit boîtier très performant, ce qui réduit le coût de possession pour les fabricants.
L'utilisation de l'adhésif edgebond retravaillable s'est avérée plus rentable que l'underfill retravaillable, car elle a permis d'éliminer les coûts de processus liés au préchauffage de la carte et au temps d'attente. Elle a également réduit le risque d'endommagement des tampons en cas de reprise, puisqu'il n'est pas nécessaire d'enlever les résidus d'underfill sur l'ensemble de l'empreinte des WLCSP (voir photo ci-dessous).
Le fabricant d'électronique avait besoin d'un moyen de déposer l'adhésif sur les coins des boîtiers à l'échelle de la puce d'une manière fiable et reproductible. Voici quelques détails supplémentaires sur l'application et sur la façon dont les solutions de dosage de fluides Nordson EFD ont aidé ce fabricant à atteindre un contrôle de processus de pointe.
Fluide utilisé
- Adhésif Edgebond
Conditions d'application
- Appliquer une quantité constante d'adhésif sur les coins des WLCSPs
- Objectif de poids de dépose de 0,04 gramme par puce
- Temps de dépose par puce inférieur à 12 secondes
- Écart-type de 0,001 gramme ou 3 %.
Solution
Résultats
Comme l'adhésif edgebond devait être déposé directement à partir de son emballage en seringue Optimum, nous avons recommandé notre distributeur de fluide Performus X100 pour appliquer le matériau sur le circuit imprimé.
Le doseur Performus X100 est équipé d'un régulateur de pression de 0 à 7 bars (0 à 100 psi) pour traiter une large gamme de fluides. Ces doseurs pneumatiques de table sont faciles à programmer en modes Teach, Timed et Steady.
Comme le fabricant d'électronique exigeait un temps de dépose inférieur à 12 secondes par puce, nous avons recommandé notre système de dépose automatisé de la série EV pour automatiser le processus.
En montant la seringue sur le support du robot et en utilisant le logiciel intuitif DispenseMotion de notre robot EV, guidé par la vision, pour programmer le motif de scellage des bords sur les emballages à l'échelle de la puce sur le circuit imprimé, le fabricant a pu répondre aux exigences de son processus.
Le fabricant d'électronique a apprécié la facilité d'utilisation du doseur de fluide Performus X100 et de programmation du système de dosage automatisé de la série EV.
Nous avons également montré au fabricant la polyvalence du système en démontrant le motif de scellage des bords en utilisant différentes vitesses de robot. Vous pouvez voir sur la photo ci-dessous que plus la vitesse du robot est lente, plus la ligne est épaisse. Et inversement, plus la vitesse du robot est élevée, plus la ligne d'adhésif est fine.
Notez que cette démonstration a été réalisée en maintenant la pression d'air constante à 30 psi pour montrer comment le modèle de dépôt peut changer en ajustant uniquement la vitesse du robot.
Ce système automatisé de dépose d'adhésif répondait exactement aux exigences de l'application et au budget du fabricant. Il a également simplifié la formation des opérateurs grâce à des caractéristiques intuitives telles que la caméra simple du robot et le logiciel de dépose propriétaire qui a rendu le système facile à programmer.
Si vous avez des questions sur la manière d'améliorer votre processus de dépose, n'hésitez pas à nous envoyer un courriel à [email protected].
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