SQ7000+TM Multifunktion für 3D AOI, SPI & CMM
Das Multifunktionssystem SQ7000+ mit Multi-Reflection Suppression® (MRS®)-Sensortechnologie bietet eine hohe Auflösung, hohe Genauigkeit und hohe Geschwindigkeit bei Inspektion und Messtechnik und ist nach wie vor das einzige System auf dem Markt, das AOI, SPI und CMM inline durchführen kann.
Produktvideo für SQ3000™+
Übersicht
Ultrahochauflösend 5 Mikrometer – Multi-Reflection Suppression (MRS)-Technologie
Der SQ7000+ basiert auf Nordsons firmeneigener 3D-Sensortechnologie mit hochentwickelten Fixieralgorithmen, die messtechnische Genauigkeit bei Produktionsgeschwindigkeit ermöglichen. Das Ergebnis sind 3D-Bilder von höchster Qualität, Hochgeschwindigkeitsinspektion und -messtechnik sowie verbesserte Erträge und Prozesse.
Der SQ7000+ bietet mit der fortschrittlichen MRS-Sensortechnologie eine unübertroffene Genauigkeit, indem er durch glänzende Komponenten und Oberflächen verursachte reflexionsbedingte Verzerrungen sorgfältig identifiziert und unterdrückt. Die wirksame Unterdrückung von Mehrfachreflexionen ist entscheidend für genaue Messungen. Der neue, ultrahochauflösende 5-Mikrometer-MRS-Sensor des SQ7000+ wurde speziell für fortschrittliche Anwendungen mit höchsten Ansprüchen entwickelt.
Inspektions- und Metrologie-Lösung zur Montage- und Prozessverbesserung für moderne Applikationen
Der SQ7000+ mit MRS-Technologie eignet sich ideal für High-End-Anwendungen, wie z. B. fortschrittliche Verpackungen, Mini-/Mikro-LEDs, fortschrittliche SMT-Anwendungen für die Automobil-, Medizin-, Militär-, Luft- und Raumfahrtindustrie und fortschrittliche Elektronik, 008004/0201-Lotpasteninspektion (SPI), Sockelmetrologie und andere High-End-Koordinatenmessanwendungen (CMM), bei denen Qualität und Zuverlässigkeit entscheidend sind.
Intuitive, benutzerfreundliche Software - für intelligentere und schnellere Inspektionen
Die mehrfach preisgekrönte SQ7000+ AOI-Software ist ein leistungsfähiges und dennoch extrem einfaches Softwarepaket mit einer intuitiven Benutzeroberfläche und Multi-Touch-Steuerung mit 3D-Bildvisualisierungstools. Die ultraschnellen Programmierfunktionen bringen die Benutzerfreundlichkeit auf ein völlig neues Niveau und beschleunigen die Einrichtung erheblich, vereinfachen den Prozess, reduzieren den Schulungsaufwand und minimieren die Interaktion mit dem Bediener - das spart Zeit und Kosten.
Beschleunigen Sie die Programmierung und Abstimmung mit neuen Funktionen wie AutoTeach, AutoTune und AutoDefine für eine schnellere Einrichtung und einen vereinfachten Prozess. Bei der AI²-Technologie (Autonomous Image Interpretation) geht es darum, alles einfach zu halten - es müssen keine Parameter angepasst oder Algorithmen abgestimmt werden. Und Sie müssen auch keine Defekte vorhersehen oder Abweichungen vordefinieren. AI² erledigt das alles für Sie, gestützt auf eine datenreiche, vorab geladene Bibliothek und automatisierte Skripte, die selbstständig Modelle sammeln und aktualisieren. Mit AI² haben Sie die Möglichkeit, die umfassendste Liste von Merkmalen zu prüfen und die größte Vielfalt von Fehlern zu identifizieren. AI² bietet eine präzise Unterscheidung mit nur einer einzigen Prüfung und ist damit die perfekte Lösung für Anwendungen mit hohen Stückzahlen und hohen Stückzahlen.
Schnellere, hochpräzise Koordinatenmessung (CMM) Suite
NordsonCMM™, eine umfassende Software-Suite von Koordinatenmesswerkzeugen, bietet hochpräzise, 100 % messtechnische Messungen an allen kritischen Punkten viel schneller als ein herkömmliches KMG, einschließlich Koplanarität, Abstand, Höhe und Nullpunkt X, Y, um nur einige zu nennen. Mit dem weltweit ersten Inline-KMG-System kann eine schnelle und einfache Einrichtung für die Programmierung komplexer Anwendungen vorgenommen werden, im Gegensatz zu einer langsamen, ressourcenintensiven Einrichtung, die bei herkömmlichen Koordinatenmessgeräten (KMG) in der Regel mehrere Einstellungen erfordert.
Technische Daten auf einen Blick
| Inspektionsgeschwindigkeit | 16 cm²/s (2D + 3D) |
| PCB-Größe |
Minimum: 50 x 50 mm; Maximum: 420 x 320 mm |
| Auflösung XY/Z |
5 µm/0,1 µm |
| Maximales Gewicht (PCB oder Probe) | 10 kg |
| Inspizierte Komponententypen |
Standard-SMT (Chips, J-Leitung, Flügel, BGA usw.), durchgehende Bohrung, Odd-Form, Clips, Steckverbinder, Kopf -Pins und mehr |
| Lötstellen und andere Defekte | Goldfinger-Kontamination, übermäßige Lötmasse, unzureichende Lötmasse, Brückenbildung, Pins mit durchgehender Bohrung |
| Minimale Komponentengröße | 0201 mm |
| Höhenabstand der Komponente | Oben: 20 mm; unten: 50 mm |
| Sichtfeld (Field of View, FOV) |
25 x 25 mm |
| Min./Max. Merkmalhöhe: | Min. 10 µm; Max. 400 µm bei Spez., Kapazität 2,4 mm |
| Komponentendefekte | Fehlende Komponenten, Polarität, Tombstone-Effekt, Umkehrung, falsche Teile, Gehäuse- und Leistungsschäden und mehr |
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Koordinatenmess- Funktion |
Linie/Distanz/X,Y/Mittellinie, Inter-Point/Regressionsverschiebung, Datum X,Y/LSF X,Y-Offset, X,Y-Offset/Wert/Ort/Liste der X,Y-Werte, Höhe/Lokale Höhe/Regression/Radius, Koplanarität/Distanz zur Ebene/2nd Order Fitting, Differenz/Absolut/2sqrt/VC, Max./Min./Durchschn./Sigma/Plus/Minus/Mehrfach |