AXM XM8000 Pro™
Série XM8000 Pro™ - Redefinindo a Metrologia 3D de Precisão
Com base em uma plataforma sólida e em uma vasta experiência prática com clientes, a próxima geração do Nordson XM8000 rendimento atende às futuras necessidades de metrologia de semicondutores.
Equipado com uma cadeia de imagem avançada que utiliza o mais recente Nordson NT4D, um tubo de modo duplo sem ventoinha com modo de alta resolução e ONYX para um detector de 6,5 MP com pixel de 50 µm e baixo ruído.
Visão geral
Projetado para as aplicações de embalagens avançadas mais exigentes, o XM8000 da Nordson estabelece um novo padrão em metrologia 3D de alto desempenho. Projetado para repetibilidade e precisão excepcionais, o XM8000 Pro oferece reconstrução 3D em nível submicrométrico com fidelidade de imagem incomparável e rendimento.
Aproveitando imagens ópticas aprimoradas, algoritmos 3D avançados e aquisição de alta velocidade, o sistema permite medições precisas e repetíveis em arquiteturas complexas de wafers e painéis. Múltiplos ângulos de projeção de até 45° proporcionam visibilidade abrangente de recursos críticos de interconexão, garantindo a integridade e a confiabilidade de processos avançados de empacotamento em nível de wafer (WLP) e empacotamento em nível de painel (PLP) .
O XM8000 7 Pro amplia essa capacidade com alta metrologia de Through Silicon Vias (TSVs). Utilizando técnicas avançadas de análise 3D, o sistema caracteriza com precisão a forma, a profundidade, a qualidade do preenchimento e a presença de vazios nos TSVs (válvulas de expansão térmica) com resolução submicrométrica, permitindo a detecção precoce de defeitos e um controle rigoroso do processo.
Projetado para atender aos requisitos de precisão e produtividade da próxima geração de fabricação de semicondutores, o XM8000 Série PRO permite que os fabricantes alcancem maiores rendimentos, tolerâncias mais rigorosas e confiabilidade superior do dispositivo — na velocidade de produção.
Resolução imbatível
O reconhecimento de defeitos de 100 nm abre um novo mundo de aplicações em metrologia de raios X. O tubo de raios X NT100M patenteado, exclusivo da Nordson Inspection, é 10 vezes mais brilhante e intrinsecamente mais estável do que os tubos de raios X convencionais. & O NT100M utiliza um emissor de LaB6 em vez do filamento de tungstênio tradicional, que normalmente só consegue detectar defeitos em 350 nm.
XM8000 No Translation Needed com IC Safe™: Inspecione com confiança, não com exposição.
À medida que os dispositivos se tornam mais complexos e sensíveis à exposição à radiação, a proteção torna-se cada vez mais fundamental. A tecnologia IC-Safe, exclusiva da Nordson Inspection, permite que os produtos sejam inspecionados com segurança em linha, sem risco de danos por radiação. & Os filtros IC-Safe protegem as amostras da superexposição aos raios X. Projetado especificamente para sua aplicação, oferecendo total tranquilidade para seus dispositivos. Quando se utiliza amostragem seletiva, as blindagens IC-Safe eliminam completamente a exposição à radiação de todas as outras amostras de dispositivos que não estejam sob Teste.
Embalagem em nível de painel
O Nordson XM8000-7P Pro foi projetado especificamente para inspeção por raios X de painéis com dimensões máximas de 510 mm x 515 mm. Permitir que os fabricantes identifiquem até mesmo os menores defeitos, ocultos dentro de encapsulamentos de semicondutores multicamadas em nível de painel. O sistema de 7 eixos inclui um gimbal detector para capacidades 3D, que representa o auge da precisão para metrologia de raios X totalmente automatizada. O XM8000-7P Pro e o EFEM foram atualizados para suportar painéis de wafers de até 510 mm x 515 mm. O sistema foi projetado para tolerar empenamento de painel de até 6 mm e pesos de até 3 kg.