AXM XM8000 Pro™
Serie XM8000 Pro™ - Ridefinire la metrologia 3D di precisione
Basandosi su una solida piattaforma e su una vasta esperienza maturata con i clienti sul campo, la nuova generazione di Nordson XM8000 Serie PRO risponde alle future esigenze di metrologia dei semiconduttori.
Dotato di una catena di imaging avanzata che utilizza il più recente Nordson NT4D, un tubo a doppia modalità senza ventola con modalità ad alta risoluzione e ONYX per pixel a basso rumore da 50 µm, rilevatore da 6,5 MP.
Panoramica
Progettato per le applicazioni di packaging avanzate più esigenti, Nordson XM8000 Serie PRO stabilisce un nuovo punto di riferimento nella metrologia 3D ad alte prestazioni. Progettato per eccezionale ripetibilità e precisione, l'XM8000 Pro offre ricostruzione 3D a livello sub-micron con fedeltà di immagine ineguagliabile e portata.
Sfruttando l'imaging ottico migliorato, gli algoritmi 3D avanzati e l'acquisizione ad alta velocità, il sistema consente misurazioni precise e ripetibili su architetture complesse di wafer e pannelli. Angoli di proiezione multipli fino a 45° offrono una visibilità completa delle caratteristiche di interconnessione critiche, garantendo l'integrità e l'affidabilità dei processi avanzati di confezionamento a livello di wafer (WLP) e confezionamento a livello di pannello (PLP) .
L' XM8000 7 Pro estende questa capacità con elevata metrologia portata dei Through Silicon Vias (TSV). Grazie all'utilizzo di tecniche di analisi 3D avanzate, il sistema caratterizza con precisione la forma, la profondità, la qualità di riempimento e la presenza di vuoti dei TSV con una risoluzione sub-micrometrica, consentendo l'individuazione precoce dei difetti e un controllo rigoroso del processo.
Progettato per soddisfare i requisiti di precisione e produttività della produzione di semiconduttori di nuova generazione, l'XM8000 Serie PRO consente ai produttori di ottenere rese più elevate, tolleranze più strette e un'affidabilità superiore dei dispositivi, alla velocità di produzione.
Risoluzione imbattibile
Il riconoscimento di difetti a 100 nm apre un mondo completamente nuovo di applicazioni nella metrologia a raggi X. Il tubo a raggi X brevettato NT100M, esclusivo di Nordson Test & Inspection, è 10 volte più luminoso e intrinsecamente più stabile rispetto ai tubi a raggi X convenzionali. NT100M utilizza un emettitore LaB6 al posto del tradizionale filamento di tungsteno, che in genere raggiunge solo un rilevamento dei difetti di 350 nm.
XM8000 Serie PRO con IC Safe™: Ispeziona con sicurezza, non con eccessiva esposizione.
Con l'aumentare della complessità e della sensibilità dei dispositivi alle radiazioni, garantire la protezione diventa sempre più fondamentale. La tecnologia IC-Safe, esclusiva di Nordson Test & Inspection, consente di ispezionare i prodotti in sicurezza in linea senza rischio di danni da radiazioni. I filtri IC-Safe proteggono i campioni dalla sovraesposizione ai raggi X. Progettato specificamente per la tua applicazione, per offrirti la massima tranquillità per i tuoi dispositivi. Quando si utilizza il campionamento selettivo, gli schermi IC-Safe eliminano completamente l'esposizione alle radiazioni per tutti gli altri campioni di dispositivi non inclusi in Test.
Imballaggio a livello di pannello
Il Nordson XM8000-7P Pro è specificamente progettato per l'ispezione a raggi X di pacchetti a livello di pannello con una dimensione massima del pannello di 510 mm x 515 mm. Consente ai produttori di identificare anche i più piccoli difetti, nascosti all'interno dei package multistrato dei pannelli a semiconduttore. Il sistema a 7 assi include un giunto cardanico del rivelatore per funzionalità 3D, che rappresenta il massimo della precisione per la metrologia a raggi X completamente automatizzata. I modelli XM8000-7P Pro ed EFEM sono stati aggiornati per supportare pannelli wafer fino a 510 mm x 515 mm di dimensione. Il sistema è progettato per tollerare una deformazione del pannello di 6 mm e supporta pesi fino a 3 kg.