Revolutionizing Semiconductor Quality: The Dynamic Planar CT Advantage

What if your semiconductor inspection process could be faster, smarter, and more precise? Andrew Mathers, Principal Product Line Manager at Nordson Test and Inspection, reveals how 3D X-ray innovations are making that a reality.

• X-ray inspection requires high resolution, speed, and cost-effectiveness to drive better product quality
• Traditional 2D radiographic imaging is being replaced by 3D imaging for more stringent manufacturing requirements
• Planar CT imaging suffers from artifacts when inspecting flat electronic components like circuit boards and wafers
• Dynamic Planar CT takes more images from different angles with a wider field of view, reducing artifacts
• New technology operates twice as fast as traditional methods while reducing x-ray dose to sensitive components
• Automated inspection systems integrate directly into manufacturing lines with no human interaction required
• Common applications include detecting voids in ball grid arrays and micro bumps in flip chip devices
• The technology supports Quality 4.0 initiatives by providing feedback to improve manufacturing processes
• Nordson's systems are in use worldwide with an install base exceeding 2000 automated x-ray inspection systems

As a semiconductor industry community, 3D InCites brings to life the people, the personalities, and the minds behind heterogeneous integration and related technologies in a uniquely personal way. The goal is to inform key decision-makers about progress in technology development, design, standards, infrastructure, and implementation. The 3D InCites Podcast provides a forum for our community members to discuss all kinds of topics that are important to running a business in the semiconductor industry, from marketing to market trends, important issues that impact our industry, and our success stories.

Equipamentos de inspeção e metrologia

Nossos equipamentos de inspeção e metrologia são amplamente reconhecidos em todo o mundo. Abaixo, você encontrará algumas de nossas soluções não destrutivas comprovadas e de classe mundial.

AMI SpinSAM – Varredura – Acústica – Microscópica

Produtividade líder do setor na inspeção de quatro wafers de 300 mm Melhor área de ocupação/UPH da categoria Captura de...

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SQ7000+TM Multi-Function for 3D AOI, SPI & CMM

O sistema multifuncional SQ7000+ com tecnologia de sensor Multi-Reflection Suppression® (MRS®) oferece alta resolução,...

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Série AXI XS

A inspeção 3D em linha com a plataforma AXI de ultra-alta resolução revela detalhes incríveis para a estratégia de Zero...

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MXI QUADRA™ 7 Pro

A série Quadra™ Pro cria imagens incríveis de altíssima resolução. O tubo de raios X Dual Mode NT4 de alto desempenho...

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MXI X-Plane

A tecnologia X-Plane oferece alta resolução, alta funcionalidade CT de ampliação em qualquer lugar na placa – sem...

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SQ3000M2

Desempenho superior ideal para aplicações de wirebond. A inspeção óptica automatizada (AOI) SQ3000M2 garante que...

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WaferSense® Auto Teaching System™ (ATS2)

Registre dados de deslocamento tridimensionais (x, y e z) para ensinar rapidamente posições de transferência de wafer.

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AMI Gen7 C-SAM®

A Nova Geração da Tecnologia C-SAM. O microscópio acústico C-SAM mais sofisticado e completo para análises...

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WaferSense® Auto Gapping System 2™ (AGS2)

Melhore a uniformidade e o resultado com WaferSense AGS2 sem fio para configurações precisas e repetíveis.

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Garanta Contador de Componentes de Raio X - Conte conosco

O material correto, na quantidade correta, na hora certa, no lugar certo. Garanta que sua produção seja tranquila e...

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Cisalhamento BT 4000HS

O teste de cisalhamento da aderência em alta velocidade oferece uma alternativa viável ao complicado e oneroso teste de...

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Válvulas de medição de volume da série 003 | Nordson

A Válvula Medidora de Volume da Série 003 é uma válvula medidora de deslocamento positivo que dispensa automaticamente...

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