ジェイドプラス

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ジェイドプラス

エレクトロニクス産業 アセンブリのX線検査

概要


製造材料の制限と信頼性に対する期待の高まりは、高品質の製品製造を保証することがこれまで以上に重要であることを意味します。 Jade Plusを使用すると、品質を証明し、現場からの製品の返品、および関連するコストと評判へのダメージを減らすことができます。

 

品質を証明する

Jade Plusは、光学ツールではアクセスできない製品の隠れた領域を検査します。

  • 距離測定と排尿のための高度な測定ツールを使用して、品質プロセスの傾向を早期に特定します。
  • BGAおよびQFNボイド、はんだボール 直径、真円度、ブリッジ、欠落の組み込みチェック機能により、IPC-A-610およびIPC-7095への準拠を保証します。
  • 0.95 µmの画像解像度でアセンブリの欠陥を明確に確認できます。 

 

JadePlus-Solder Pad Defects-2022

自動ボイド測定により、はんだパッドの欠陥を迅速にスクリーニングします。

JadePlus-Component Location Feature-2022

コンポーネントの場所機能を使用して、検査対象を確認し、部品にすばやく移動します。

仕様 概要


X線管 | オープン透過型
特徴認識 0.95μm
チューブ ターゲット出力
3W
電圧 30~160kV
検出器 | アスパイアFP TM フラットパネル検出器
解像度 1.33 MP
フレームレート 10fps
デジタル画像処理 16ビット
検査
ソフトウェア ジェネシス®  Windows 10用X線検査ソフトウェア
手術 マウスのポイント アンド クリック (ジョイスティックはオプション)
斜角図 2×65 °  - 360 ° 興味のあるポイントの周り
検査エリア 510×445mm(20×17.5インチ)
倍率 最大7,500倍
画面 シングル24インチWUXGA、1920 x 1200
インストール
設置スペース (幅x奥行x高さ) 1.45×1.70×1.97m
重さ 1,950kg (4,300ポンド)
空気の供給 不要
X線の安全性 < 1 µSv/時、すべての国際基準に適合

品質を証明する


BGA solder ball voiding and structure copy.png

計測


ジェイド プラスは、製品品質 に関する独自の洞察を提供します。 標準装備されている高度な測定機能は、X線画像を定量データに変換し、手遅れになる前に新たな品質傾向を早期に発見するために使用できます。

コンプライアンス


寸法測定、BGAボイド解析、バンプの直径と真円度、スルー ホール充填用の組み込みツールにより、欠陥の発見と特徴付けを迅速に行うことができ、IPC-A-610およびIPC-7095への準拠を達成するのに役立ちます。
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先端技術


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速い 吐出量


製品の混合率が高い場合でも、高い 吐出量 をお楽しみください。

  • 複数のボードを検査する時間を節約します。 自動検査ルーチンを一度プログラムすれば、読み込み、クリックして実行できます。
  • 高倍率であらゆる側面から見る。 Nordson DAGEのユニークなダブル アングル ジオメトリはボードを回転させないため、向きを失うことはありません。
  • クリックすると、特定の部分に直接ジャンプします。 Component Locationは基板設計データを使用するため、常に何を見ているかを把握できます。

オープンチューブ技術


Jade Plusは、交換可能なタングステン フィラメントを備えたオープンなX線管 を特徴としています。

  • メンテナンスを念頭に置いて設計されているため、フィラメントが焦点を外したり期限切れになったりしても、すぐに稼働できます。
  • タングステン フィラメントは時間の経過とともに劣化しますが、新しいフィラメントに交換することで、いつでも「新品同様」のパフォーマンスを体験できます。
  • フィラメント交換中にX線管 を汚染または損傷するリスクを最小限に抑えるためのトレーニングが含まれています。

メンテナンスフリーの代替品として、フィラメントの交換が不要なQuadra® 3を検討してください。

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決して道に迷わない


自信を持って品質を証明するには、最高品質のツールが必要です。

簡単なナビゲーション


コンポーネントの場所機能を使用して、検査対象を確認し、部品にすばやく移動します。

自動検査ルーチン


コンポーネントの場所機能を使用して、検査対象を確認し、部品にすばやく移動します。

画面を分割


4分割画面ビューにより、コンポーネントの比較やさまざまな角度からのビューの評価が容易になります。

0.95µmの分解能


オプションの µCTアクセサリを使用したBGAはんだボールの3D可視化。

リソースとダウンロード


  • パンフレット&カタログ

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