MXI Jade Plus

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MXI Jade Plus

用于电子装配的 X 射线检测方案

概述


制造材料的局限性和对可靠性的预期越来越高,使得确保生产出高质量的产品比以往任何时候都更加重要。Jade Plus 能为您的产品质量提供可靠保证,减少产品退货和相关的成本、声誉损害。

 

为高质量提供可靠保证

Jade Plus 可检测您的产品中光学工具无法进入的隐藏区域。

  • 使用先进的测量工具测量距离和气泡空洞,及早发现质量变化趋势。
  • 使用内置工具检查 BGA 和 QFN 气泡空洞、焊球直径、圆度、焊桥以及缺失等缺陷,以确保产品符合 IPC-A-610 和 IPC-7095 规范。
  • 0.95 µm 图像分辨率可清晰看到装配缺陷。 

 

JadePlus-Solder Pad Defects-2022

通过自动空洞测量快速筛选焊盘缺陷。

JadePlus-Component Location Feature-2022

查看您正在检查的内容,并使用“零部件定位”功能快速移动到零件。

规格概览


X 射线管 | 开放透视靶
特征分辨率 0.95 µm
射线管靶功率
3 W
电压 30 - 160 kV
检测器 | AspireFPTM  平板检测器
分辨率 1.33 MP
帧率 10 fps
数字图像处理 16 位
检测
软件 Gensys® X 射线检测软件,适用于 Windows 10
操作方式 鼠标指向并点击(选配操纵杆)
斜角观察能力
2 x 65° - 360°  环绕目标点
检测面积 510 x 445 mm (20 x 17.5")
放大倍率 最大 x 7,500
显示 单个 24" WUXGA,1920 x 1200
安装
尺寸(宽 x 深 x 高) 1.45 x 1.70 x 1.97 m
重量 1,950 kg (4,300 lbs)
供气 不需要
X 射线安全 < 1 µSv /时,满足所有国际标准

为高质量提供可靠保证


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测量


Jade Plus 为您的产品质量提供了独特的观察维度。标配先进的测量功能,将 X 射线图像转换为定量数据,供您及早获知质量变化的趋势,防患于未然。

兼容性


内置工具可用于尺寸测量、BGA 空洞分析、凸点直径和圆度测量、以及通孔填充情况分析。可以快速查找和表征缺陷,帮助您达到 IPC-A-610 和 IPC-7095 的要求。
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先进技术


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高速检查


即使高混合的生产环境也能拥有高的检测效率。

  • 节省多分板的检查时间。编写一次自动检测路径程序,即可加载,点击并运行。
  • 每个角度皆可用高放大倍率观察。诺信 DAGE’ 独一无二的双拱桥运动轴系统,无需旋转样品即可完成多角度观察,所以您永远不会迷失样品方向。
  • 单击可直接跳转到指定部分。组件位置信息使用了样品板的设计数据,所以您永远都知道自己当前正在观察的是哪个对象。

开管技术


Jade Plus 配有一根可更换钨灯丝的开放型X 射线管。

  • 其设计考虑了维护,所以即使钨灯丝散焦或过期,也能启动并快速运行。
  • 钨灯丝会随着时间的推移而衰减,但是您可以随时通过更换新灯丝来获得‘如新机器般的’性能。
  • 产品包含培训,以在更换钨灯丝时,尽量减少污染或损坏 X 射线管的风险。

对于免维护的替代方案,可以考虑不需要更换灯丝的 Quadra ® 3,确保享有持续的‘如新机器般的’性能。 

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从不失去方向


为了自信地证明您产品的质量,您需要最优质的工具。

方便快捷的导航


使用组件定位功能,可快速获知当前正在检查的是哪个组件,或者方便您快速移动至须检查的组件位置。

自动化检测路径


使用组件定位功能,可快速获知当前正在检查的是哪个组件,或者方便您快速移动至须检查的组件位置。

分屏


四分屏视图的功能可以很容易地比较组件间区别和从不同角度评估组件。

0.95µm 分辨率


使用可选的 µCT 配件实现 BGA 焊球的 3D 可视化。

资源 & 下载


  • 宣传册 & 目录