アンダーフィル

概要

アンダーフィルとは何ですか?

アンダーフィルは、チップとそのキャリア、または完成したパッケージとPCBの間の隙間を埋めるエポキシ材料です 被着体。 アンダーフィルは、電子製品を衝撃、落下、振動から保護し、シリコン チップとキャリア (2つの異なる材料) 間の熱膨張の差によって生じる脆弱なはんだ接続部にかかる負担を軽減します。 

毛細管アンダーフィル アプリケーションでは、正確な量のアンダーフィル材料がチップまたはパッケージの側面に沿って塗布され、毛細管現象によって下側に流れ、チップ パッケージをPCBまたはマルチチップ パッケージ内のスタックされたチップに接続するはんだボールの周囲の空気隙間を埋めます。 アンダーフィルに使用されることもあるノーフローアンダーフィル材は、チップまたはパッケージを取り付けてリフローする前に 被着体 上に堆積されます。 成形アンダーフィルは、チップと 被着体 の間の隙間を樹脂で埋めるもう1つの方法です。

アンダーフィルがなければ、相互接続部の亀裂により、製品の寿命が大幅に短くなります。 信頼性を向上させるために、カリキュレーター の次の段階でアンダーフィルが適用されます。

ウェーハおよびパネルレベルのアンダーフィル

アンダーフィルは、フリップチップ、2D、2.5D、3D、およびその他の 包装 アーキテクチャ内で、個々の 被着体、ウェーハ、およびパネル レベルで適用されます。 ウェーハおよびパネルレベルのアプリケーションは、大幅なコスト削減を実現できるため、人気が高まり続けています。 チップオンウェーハ (CoW) アーキテクチャは、ウェーハ上のチップ数を継続的に縮小および増加させ、チップ​​間のギャップを数百ミクロンまで縮小することで、製造コストを削減します。  同時に、チップの下のバンプの高さは、小型フォームファクター向けに数十ミクロンまで縮小されます。 このようなタイトな形状にもかかわらず、はんだバンプ接続をカプセル化するために、大量のアンダーフィルをチップ間にきれいに供給し、チップの下に流す必要があります。 正確で一貫性のある高度なUPH結果が最も重要です。

ウェーハレベル 包装 (WLP) には通常、ファンイン/ファンアウト、チップファースト/チップラスト、その他のさまざまな 包装 タイプなど、アンダーフィルを必要とするさまざまな統合アプローチが含まれます。 WLPは、ウェーハレベルのシステムインパッケージ (SiP) アーキテクチャ、2D、2.5D、3D集積回路 (IC) スタック、そして最近ではチップレット アーキテクチャ アプリケーションを含む異種統合 (HI) の基礎です。

WLP 2D、2.5D、3Dアンダーフィルの例:

パッケージが円形の200 mmまたは300 mmウェハ上に製造されるWLPとは異なり、パネル レベル 包装 (PLP) は、数千の追加パッケージを収容できる大きな正方形のパネル上でパッケージを処理およびアンダーフィルします。

ボードレベルアンダーフィル

ボード レベルでは、完成したパッケージとPCBの間にアンダーフィルが適用されます。 フォーム ファクタの小型化とコンポーネント数の増加により、CSP/BGAとその他のボード コンポーネント間のキープアウト ゾーン (KOZ) 寸法は縮小し続けています。 したがって、KOZを最小限に抑え、アンダーフィル液をパッケージの上に付着させたり、隣接するコンポーネントに漏れ出したりすることなく、パッケージのできるだけ近くに供給するために、ディスペンシング精度がより重要になります。 

キャピラリーvs. 成形アンダーフィル

キャピラリー アンダーフィルは、データセンター、自動運転、AI機能付きモバイル デバイスのCPU、GPU、AIプロセッサなどの高性能コンピューティング デバイス向けに、成形アンダーフィルに比べて重要な利点を提供します。 これらのデバイスはクリティカルな状況下で動作し、幅広い機能と高度なパフォーマンスをサポートするために物理的なサイズが大きくなっています。 キャピラリーアンダーフィルには次のような利点があります。

• 長いアプリケーション履歴と長年の信頼性データ。 現場データが大量にあるため、エンジニアはキャピラリーアンダーフィルプロセスの管理と制御が容易になり、ボイドなどの潜在的な信頼性の問題を防ぐことができます。
• より複雑で大きなバンプ レイアウトを持つ大型チップ向けの、より優れたアンダーフィル 浸透性。

アンダーフィルアプリケーションリソースを入手する

1. アンダーフィル ボリュームと許容範囲 カタログ – この ページ から便利な カタログ を ダウンロード して、チップの寸法に基づいて目標の ディスペンス ボリュームを決定します。

2. 生産性の向上: 狭い隙間にジェット アンダーフィルを高速に注入 - アンダーフィルの課題について読み、チップ オン ウェーハのアンダーフィル ディスペンシングに関するホワイト ペーパーをダウンロードし、ウェーハ レベルのディスペンシングのビデオ デモをご覧ください。 

3. ASYMTEK IntelliJet^® ジェッティング システム – ダウンロード して、さまざまな液体の一貫した正確な塗布を実現する世界最高の高周波ジェットについて学びましょう。超高速の ジェッティング 速度は最大180万ドット/時、最大周波数は1000 Hzで、狭いギャップの ジェッティング に最適です。

ASYMTEK製品ソリューション

ASYMTEKヴァンテージ^® フォルテ^® シリーズ ディスペンシング プラットフォームは、デュアル バルブIntelliJetジェッティング と高度なプロセス制御により、優れた生産性と精度を実現します。 私たちのスペクトラム^® ll fluidディスペンシングシステムは、過去数年間、世界最大の半導体工場で大量ファンアウトWLPの記録ツールとして使用されてきました。次の動画の2:03で示されています。 BBCクリックインタビュー。  Fids-on-the-Fly、連続パスモーション制御、特許取得済みのCalibrated Processジェッティング (CPJ) などのASYMTEKシステム機能により、迅速な基準点検出、一貫した ディスペンス ボリューム、および連続的な速度と方向が確保され、吐出量 が向上します。 

アンダーフィル アプリケーションの機器アップグレード オプションを調査していますか? チェックしてください Spectrum llからForteシリーズへのアップグレード カリキュレーター 強化されたディスペンシング ソフトウェア、デュアル バルブ ジェッティング、およびアンダーフィルUPHを従来のディスペンシング プラットフォームとソフトウェアで可能な範囲をはるかに超える1.5G加速に関する詳細については、ケース スタディをご覧ください。

さまざまなアンダーフィルアプリケーションをサポート

• システムインパッケージ (SiP)
• 統合パッシブデバイス (IPD)
• 再配布層 (RDL)
• チップオンウェーハ（CoW）
• チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート (CoWos)
• パッケージオンパッケージ (PoP)
• ファンアウト ウェーハ レベル 包装 (FOWLP)
• PCB/フレックス回路
• オーガニック 被着体
• ボールグリッドアレイ（BGA）
• チップスケールパッケージ (CSP)
• フリップチップ
• 制御された崩壊チップ接続（C4）
• エッジまたはコーナー ボンディング 部分アンダーフィル
• フローのないアンダーフィルとジェッティングカプセル化

関連製品

• ヴァンテージ シリーズシングルまたはデュアルバルブ
• フォルテ シリーズ
• フォルテMAXデュアルバルブ
• スペクトラム
• インテリジェット ジェッティング システム
• リーディセット^® ジェットカートリッジ
• 較正プロセス ジェッティング (CPJ)
  
• フィズ・オン・ザ・フライ
• 連続パスモーション制御
• Canvas® ソフトウェア
• Fluidmove® ソフトウェア

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