セレクティブはんだ付け vs マニュアルはんだ付け

マニュアルはんだ付け

多くの点で、マニュアルはんだ付けは、より精密で堅牢なプロセスが作成されて以来、ほとんど使われなくなった技術になっています。かつては優れた技術でありましたが、マニュアルはんだ付けはその有用性を失い、大部分はセレクティブはんだ付けに置き換えられました。

少量生産には有用ですが、今日では、マニュアルはんだ付けは品質保証の理由から大量生産ではもはや使用されておらず、自動車産業でさえもはや認定されておりません。複雑さが増し、品質基準がますます高くなっているため、マニュアル作業によるはんだ付けはもはや適切な技術として受け入れられなくなりました。

その場限りの対応策や個々のはんだ接合部の修理には依然として有用ですが、マニュアルはんだ付け技術には次のようないくつかの欠点があります。

• はんだ付けの品質は、作業者のスキル次第です。
• 再現性は保証されません。
• マニュアル作業によるはんだ付けでは、フラックスが極端に残渣として残ることがあります。
• 小さなはんだチップと小さな接触面積による高い局所的な熱の負荷があります。

セレクティブはんだ付け

セレクティブはんだ付けは、主にスルーホール部品で部分的または全体的に組み立てられるプリント回路基板のはんだ付けに使用されるウェーブはんだ付けの変種です。ノードソンのSELECT製品のセレクティブはんだ付け装置では、窒素不活性化が標準であり、はんだポットはチタン材料で設計されており、鉛フリーはんだ合金の腐食効果に耐えます。

ほとんどの場合、セレクティブはんだ付けは以下の3段階で構成されます。1.) フラクシングまたは液体フラックス塗布、2.) プリント基板アセンブリのプリヒート（予熱）、3.) 専用はんだ用ノズルによるはんだ付け。ノードソンのSELECT製品専用ソフトウェアにより、予備知識がない作業者でも数分でプログラムを設定できるように、プログラミング機能も開発されています。

固有のプロセスの柔軟性により、セレクティブはんだ付けは、広範囲のプリント回路基板アセンブリのはんだ付けに適切に使用することができ、以下を含むいくつかの明確な利点があります。

• プロセスの最適化を安全かつ迅速に行うことができる。
• 部品を過熱させることなく信頼性の高いはんだ接合を実現する。
• プロセスの再現性が保証されている。
• 高価な開口ウェーブはんだパレットやマスクを使用しない。