Come ottimizzare l'applicazione al plasma per rimuovere l'ossidazione dai telai in rame-piombo
gen
31,
2023
La lega di rame, un materiale di substrato comunemente utilizzato nel packaging dei circuiti integrati, offre buone prestazioni termiche ed elettriche, una buona lavorabilità ed è conveniente dal punto di vista economico. Tuttavia, presenta un'elevata affinità con l'ossigeno, che può causare ossidazione e, di conseguenza, delaminazione, compromettendo l'affidabilità del prodotto.
Un'applicazione al plasma con parametri di processo, composizione chimica dei gas ed elettrodi ottimizzati può aumentare la velocità di rimozione dell'ossido, limitare lo scolorimento della superficie, ridurre al minimo i tempi di processo, diminuire il rischio di sovratrattamento e di problemi legati al calore, e migliorare la produttività e la resa.
Un'applicazione al plasma con parametri di processo, composizione chimica dei gas ed elettrodi ottimizzati può aumentare la velocità di rimozione dell'ossido, limitare lo scolorimento della superficie, ridurre al minimo i tempi di processo, diminuire il rischio di sovratrattamento e di problemi legati al calore, e migliorare la produttività e la resa.
In questo documento imparerete:
- Perché i parametri di processo e le attrezzature sono importanti
- Come utilizzare la chimica dei gas per migliorare i risultati
- Come scegliere la configurazione ideale degli elettrodi