4000 Plus Bondtester
4000Plus bondtester sets the industry standard in bond testing offering unsurpassed accuracy and repeatability of data, providing complete confidence in results.
Overview
The second generation Nordson DAGE 4000Plus is the most advanced bondtester on the market. Representing the best-in-class, the 4000Plus bondtester sets the industry standard in bond testing offering unsurpassed accuracy and repeatability of data, providing complete confidence in results.
The 4000Plus multi-purpose bondtester performs shear tests up to 200kg, pull tests up to 100kg and push tests up to 50kg, covering all test applications including new hot bump pull and micro materials tests. This system is also ideally suited for applications such as pull and shear testing of wafer interconnections, lead frames, hybrid microcircuits or automotive electronic packages.
Especificaciones de un vistazo
| Etapas XY | |||
|---|---|---|---|
| Tipo de superficie | Aplicación de cizalla recomendada | Viajes XY | Máx. Fuerza Y |
| Alta velocidad | Cizallamiento por zonas de hasta 25 kg a 50 mm/s o 50 kg a 25 mm/s | 160 x 160mm | 50 kg |
| Alta Fuerza | Cizallado de troqueles de hasta 200 kg a 0,7 mm/s | 160 x 160mm | 200 kg |
| Alta precisión | Cizalla de bola de paso ultrafino de hasta 10 kg a 0,7 mm/s | 210 x 300mm | 10 kg |
| Eje Z y envolvente de trabajo | |
|---|---|
| 4000Plus-Mainframe | Recorrido del eje Z de 75 mm; envolvente de trabajo de 120 mm |
| Especificaciones | |
|---|---|
| huella | Ancho = 630 mm (incluidos los joysticks izquierdo y derecho), D = 600 mm, H = 830 mm |
| Peso | 90kg including XY table |
| Power Supply | 90- 264VAC monofásico |
| Suministro Neumático | 4 bar mínimo, tubo de plástico de 6 mm de diámetro exterior. Tenga en cuenta que algunas aplicaciones especializadas pueden requerir una mayor presión, aire limpio y seco |
| Suministro de vacío | 500 mm Hg (67 kPa) mínimo, tubo de plástico de 6 mm de diámetro exterior |
| Accuracy | |
|---|---|
| Precisión total del sistema utilizando cartuchos de carga | +/- 0.1% full scale deflection for selected load range (see detailed load cell specifications) |
| Precisión de retroceso del cartucho de carga de corte (bola y matriz) (excl. S25) | +/- 1 μm sobre 2 mm de recorrido en el eje Z |
| Precisión de paso atrás S25 | +/- 0,25 μm sobre 2 mm de recorrido en el eje Z |
Amplia gama de soluciones ópticas
Highly Versatile
Cambie de aplicación en cuestión de segundos
Amplia capacidad de prueba
Aplicaciones destacadas
Tirar de la cinta – Con un amplio rango de carga herramientas incluyendo ganchos y mordazas de pinzas, todo Se pueden probar tamaños y tipos de cintas.
Golpe caliente/tirón de pasador – Un nuevo cartucho de carga hace que esta prueba innovadora sea incluso mejor, especialmente para evaluar PCB materiales de sustrato y soldadura de bajo perfil golpes
Primero tire de la bola de unión de los cables de cobre y tire de tachuelas, protuberancias y pilares - Por primera vez Las mordazas de tracción personalizadas permiten pruebas de tracción en estos interconexiones importantes.
Corte de capa de pasivación - Una combinación de software y una herramienta de carga especial proporciona una solución al corte de bolas donde el acceso es limitada por la capa de pasivación.
Increased Efficiency
Cámara de captura de imagen
Cámara de alta velocidad
Cámara triocular
Preguntas frecuentes: Fiabilidad de los contactos en las pruebas de semiconductores de alta densidad.
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P: ¿Por qué es tan importante la fiabilidad del contacto en los dispositivos semiconductores modernos?
A medida que los dispositivos semiconductores se vuelven más pequeños y complejos, la fiabilidad de las interconexiones microscópicas se vuelve esencial para garantizar un rendimiento constante, la seguridad y la durabilidad a largo plazo. Incluso los defectos menores pueden provocar fallos importantes a lo largo del ciclo de vida de un producto.
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P: ¿Qué son las interconexiones en los dispositivos semiconductores?
Las interconexiones son diminutas vías conductoras que permiten el flujo de señales, energía y datos entre los componentes. Constituyen la base de todo dispositivo semiconductor y son cruciales para su funcionamiento general.
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P: ¿Cómo afecta la miniaturización a la fiabilidad de las interconexiones?
La miniaturización reduce las dimensiones de las interconexiones a tan solo unas pocas micras, al tiempo que aumenta su densidad. Esto los hace más susceptibles a la variabilidad en los materiales y los procesos de fabricación, lo que aumenta el riesgo de defectos.
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P: ¿Qué es la prueba de unión?
La prueba de unión es un método utilizado para medir la resistencia mecánica de las interconexiones mediante la aplicación de una fuerza controlada. Proporciona información cuantitativa sobre la integridad de los enlaces y ayuda a identificar conexiones débiles en las primeras etapas de la producción.
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P: ¿En qué se diferencia la prueba de adherencia de los métodos de inspección tradicionales?
Si bien las técnicas de inspección detectan defectos visibles o estructurales, las pruebas de unión evalúan la resistencia real de las interconexiones, lo que ofrece una visión más profunda de la fiabilidad a largo plazo.
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P: ¿Por qué se considera la prueba de unión un punto de control crítico?
Las pruebas de unión verifican directamente la resistencia de la conexión, lo que ayuda a los fabricantes a prevenir fallos en el campo, mejorar el rendimiento del producto y garantizar que los dispositivos cumplan con los requisitos de fiabilidad durante toda su vida útil.
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P: ¿Qué desafíos plantean las tecnologías de embalaje avanzadas?
Los métodos de embalaje avanzados, como FOWLP y el apilamiento 3D, introducen interacciones complejas entre los materiales y variaciones de tensión, lo que dificulta el mantenimiento de una calidad de unión uniforme y requiere métodos de prueba más precisos.
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P: ¿Por qué son importantes los sistemas automatizados de prueba de enlaces?
La automatización mejora la precisión, la repetibilidad y el rendimiento de las mediciones, al tiempo que reduce el error humano. También permite una mejor trazabilidad y una optimización de procesos basada en datos.
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P: ¿Cómo está transformando la IA las pruebas de bonos?
La IA de Nordson Intelligence mejora las pruebas de unión al permitir una clasificación de fallos más rápida y consistente, identificar patrones en los datos y ayudar a detectar riesgos del proceso en una etapa más temprana del ciclo de producción.
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P: ¿Cuál es el futuro de las pruebas de unión en la fabricación de semiconductores?
Las pruebas de fianzas están evolucionando hacia un proceso inteligente basado en datos. Los sistemas futuros combinarán mediciones de precisión, muestreo adaptativo, automatización y análisis avanzados para dar soporte a las tecnologías de semiconductores de próxima generación.