SE3000™/ SE3000-X™ 3D SPI

SE3000™/ SE3000-X™ 3D SPI

Maximieren Sie die Erträge mit dem weltweit ersten SPI-System mit MRS® Sensortechnologie. Wenn nur das Beste gut genug ist.

Produktvideo für SE3000™



Übersicht:

Genauigkeit auf Metrologie-Niveau
Erhalten Sie hoch genaue Daten mit der branchenführenden Multi-Reflection Suppression® (MRS®) Sensortechnologie, die Reflektionen von glänzenden Komponenten und reflektierenden Lötstellen präzise identifiziert und zurückweist. Da die effektive Unterdrückung einer Mehrfachreflektion von kritischer Bedeutung für hoch genaue Messungen ist, stellt MRS die ideale Technologie für eine breite Palette von Applikationen dar, darunter auch solche mit sehr hohen Qualitätsanforderungen. 

Inspektion mit hoher Geschwindigkeit + Auflösung
Mithilfe der MRS® Sensortechnologie können Sie Inspektionen mit hoher Geschwindigkeit durchführen, da mehrere Bilder gleichzeitig erfasst und übertragen werden. Anschließend fügen hoch komplexe Algorithmen die Bilder zusammen, sodass Sie Bilder in Mikroskopqualität in Produktionsgeschwindigkeit erhalten. Der neue MRS-Dualmodussensor für das SE3000™ SPI-System bietet maximale Flexibilität für spezielle Applikationen in der Lötpasteninspektion; es gibt einen Modus für Inspektionen mit hoher Geschwindigkeit und einen Modus für Inspektionen mit hoher Auflösung.      

Schnelle, intelligente, benutzerfreundliche Software 

Reduzieren Sie den Schulungsaufwand und minimieren Sie Bedienerinteraktionen mit der leistungsstarken, aber einfachen Software mit einer intuitiven Multi-Touch-Oberfläche und 3D-Visualisierungstools. So sparen Sie Zeit und Kosten.
Reduzieren Sie den Aufwand für Nachbearbeitungen, steigern Sie den Durchsatz, verbessern Sie die Qualität durch Feedback und unterstützen Sie Feed-Forward-fähige Systeme mit führen Anbietern für Lötpastendrucker und SMT Mounter.
Verbessern Sie Erträge und reduzieren Sie Ausfallzeiten mithilfe der CyberPrint Optimizer™ Funktion für prädiktive Prozessverbesserungen. Diese Funktion optimiert automatisch den Druckprozess durch die proaktive Analyse aktueller Trenddaten.
Verbessern Sie Erträge durch eine umfassende SPC-Funktionalität von Maschinenebene zu Werksebene.      

 


 

 



Technische Daten im Überblick


Inspektionsgeschwindigkeit

MRS-Sensor:

Spitze: 35 cm²/s (2D + 3D)

Durchschnitt: 30 cm²/s (2D + 3D)

MRS-Sensor mit Ultra-Hochauflösung:

Spitze: 15 cm²/s (2D + 3D)

Durchschnitt: 12 cm²/s (2D + 3D)

Auflösung

MRS-Sensor:

18 µm

MRS-Sensor mit Ultra-Hochauflösung:

9 µm

Leiterplattengröße SE3000: Mindestens 50 x 50 mm, maximal 510 x 510 mm
SE3000-X: Mindestens 50 x 120 mm, maximal 710 x 610 mm
SE3000-XL: Mindestens 50 x 120 mm, maximal 1200 x 610 mm mit 2-Index-Inspektionsfunktion
Abstand Oben (oberhalb des Bands): 30 mm; unten: 35 mm