Ohne Unterfüllung würde die Lebenserwartung eines Produkts durch das Reißen von Verbindungen erheblich reduziert.
Dieses unverzichtbare Applikation gibt es schon seit vielen Jahrzehnten und es geht immer noch gut. Die heutigen Underfill-Anwendungen auf Wafer-, Panel- und Platinenebene entwickeln sich ständig weiter. Da die Chippopulationen zunehmen, müssen Dosieren Anwendungen immer kleinere Flüssigkeitsmengen mit Präzision und Konsistenz innerhalb kleiner Formfaktoren und in mikrometergroße Lücken zwischen Chips und Komponenten liefern. Und um voranzukommen Durchsatz und nachzugeben, ist ein präzises Hochgeschwindigkeits-Dosieren entscheidend.
Hält Ihr Underfill Applikation Schritt?
Mit dem Revisiting Underfill Handbook erfahren Sie mehr über:
• Aktuelle Underfill-Anwendungen
• Applikation Grundlagen
• Kapillare vs. geformte Unterfüllung
• Wesentliche Prozesskontrollen
• Fortschrittliche Dosieren- und Strahldosierung-Lösungen für Underfill-Anwendungen
Das Handbuch enthält außerdem die folgenden Tipps und Tools:
• Das Underfill-Volumen und Toleranz Rechner
• Ursache und Wirkung im Underfill-Prozess verstehen