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X 系列
高速在线 AXI 平台
概述
X系列是专用的高速在线自动 X 射线检测系统平台，用于检测 PCB 组装板的单/多拼板或托盘中的样品。 该系统提供市场领先的检测速度，是低混合大批量生产环境的理想选择。
规格概览
四种先进检测技术集于一身
X 射线系统特点
- 用于在线配置的高速 AXI 系统
- 微焦点 X 射线管（密封管/免维护）
- 带有线性驱动器的多个可编程运动系统
- 数字 CMOS 平板探测器
- 自动灰度级和几何校准
- 用于序列号和产品类型选择的条码扫描器
- 通过定制的 MES 接口实现完整的产品可追溯性
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高速AXI系统用于在线检测
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微焦斑X射线灯管(闭管/免维护)
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带线性马达驱动的多轴可编程运动系统
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数字CMOS平板探测器
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自动灰阶和几何校准
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条形码扫描枪可用于读取序列号和检测程序切换
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通过客制化的MES接口，实现全检测流程可追溯
亮点
- 专用于 PCB 检测的硬件设置
- 与生产线串联在线检测的高速设置。
- 大的倾斜角拍摄能力
- 降低辐射剂量的过滤片
可用配置
取决于产品类型和检验任务
用于 PCB 混合或芯片级组装过程中的组件和焊点检测的 SMT 设置
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X2垂直透射X光检测(2D)+ SFTTM
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X2.5垂直透射X光检测(2D) + SFTTM + 倾斜透射X光检测 (2.5D)
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X3 垂直透射X光检测(2D) + SFTTM + 倾斜透射X光检测(2.5D) + 3D SART
应用
检测技术
模块化 AXI 系统概念提供了在一个系统中使用多种检测技术的独特能力。 根据具体的应用要求，可以选择和/或组合不同的技术进行检测。
2维：垂直透射
垂直透射方式使用光管正下方固定位置的探测器去捕获二维的X光图像。
SFT 分层过滤去重叠技术
利用预先学习，可从双面板图像中高速过滤掉第一面图像的技术。
2.5D-斜视图
AXI 可编程角度拍摄高达 40 dgr（用于高性能 BGA 和 PTH 检测）
3D-SART （同时代数重建技术）
3D 断层融合成像技术可将三维目标层析成多个水平方向的检测切片。可用于高密度的双面板和多芯片封装模块的检测。 (MCM,LGA…)
资源 & 下载
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手册 & 目录