SE3000S 3D SPI

全新的 SE3000S™ 3D SPI 系统采用业界领先的 MRS 传感器技术，具有更高的分辨率，可实现最佳的精度、重复性和再现性。

概述

SE3000S™ 3D SPI 系统将焊膏检测精度提升到了新的水平。它采用业界领先的 MRS 传感器技术和更高的分辨率，即使是最小的焊点也能保证卓越的精度和一致性。 SE3000S™ 结合了我们屡获殊荣、直观易用的 SPI 软件，专为满足最严格的质量标准而打造。

对于大型电路板应用，选择 SE3000S-X 可获得最大的灵活性。

诺信测试 & Inspection 的双模式 MRS PSX 189 SPI 传感器可灵活地使用一种模式进行高速检测，另一种模式进行高分辨率检测——所有这些都只需一个传感器即可完成。

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SE3000S 完全支持与领先的焊膏印刷机和 SMT 贴片机供应商的反馈和前馈功能。通过简单的配置设置，SE3000S 让您能够利用 SPI 结果做更多的事情 - 优化印刷过程、建立模板清洁周期和微调打印机设置。这意味着返工成本降低、生产效率提高和产量提升。

非常适合测量高度、面积、体积、登记和桥接。有效检测出膏体不足、高度不足、面积不足、膏体过多、高度过高、涂抹、偏移、形状高度、沉积物和客户缺陷类型。

诺信的 SPI 软件拥有直观的界面，极其稳定且易于使用，从而提供世界一流的用户体验，学习曲线也最短。 SPI 软件提供完整的多点触控体验，以及一系列功能，可实现更智能、更快速的检测。

预定义的模板可帮助您快速入门，而可自定义的规则则支持针对特定产品需求进行完美定制。预测性流程改进可提高产量并减少停机时间。故障分析驱动生产线优化和自动公差调整。