SE3000S 3D SPI
新しいSE3000S™ 3D SPIシステムには、業界をリードするMRSセンサー テクノロジーが組み込まれており、より優れた解像度により、最高の精度、繰り返し性、再現性を実現します。
概要
SE3000S™ 3D SPIシステムは、はんだペースト検査の精度を次のレベルに引き上げます。 業界をリードするMRSセンサー テクノロジーと向上した解像度により、ごくわずかなはんだ堆積物でも優れた精度と一貫性を保証します。 受賞歴のある当社の直感的なSPIソフトウェアと組み合わせることで、SE3000S™ は最も厳格な品質基準を満たすように構築されます。
大型ボードアプリケーションの場合は、最大限の柔軟性を実現するためにSE3000S-Xを選択してください。
3D SPI向けMRSテクノロジー
Nordsonテスト & InspectionのSPI用デュアルモードMRS PSX 189センサーは、1つのセンサーで1つのモードを高速検査に、もう1つのモードを高解像度検査に使用できる柔軟性を提供します。
フィードバック、フィードフォワード対応
SE3000Sは、主要なはんだペースト プリンターおよびSMTマウンター ベンダーとのフィードバック機能とフィード フォワード機能を完全にサポートします。 SE3000Sは、シンプルな構成設定により、SPIの結果をさらに活用するための 電源 を提供し、印刷プロセスを最適化し、ステンシル洗浄サイクルを確立し、プリンターのセットアップを微調整します。 これらはすべて、やり直しコストの削減、生産性の向上、吐出量 および歩留まりの向上を意味します。
優れた検査能力
高さ、面積、体積、位置合わせ、ブリッジングの測定に最適です。 ペースト不足、高さ不足、面積不足、ペースト過剰、高さ過剰、汚れ、オフセット、形状高さ、堆積物、顧客欠陥タイプを効果的に検出します。
SPIソフトウェア
NordsonのSPIソフトウェアは、非常に安定していて使いやすい直感的なインターフェイスを備え、最短の学習曲線を可能にする世界クラスのユーザー エクスペリエンスを実現します。 完全なマルチタッチエクスペリエンスを備えたSPIソフトウェアは、よりスマートで高速な検査を可能にするさまざまな機能を提供します。
ノードソン プリント オプティマイザー
事前定義されたテンプレートを使用するとすぐに作業を開始でき、カスタマイズ可能なルールにより特定の製品ニーズに合わせた完璧なカスタマイズがサポートされます。 予測的なプロセス改善により、歩留まりが向上し、ダウンタイム が削減されます。 故障解析 は、ラインの最適化と自動許容値の変更を促進します。
収量、プロセス、生産性の向上