概述

特性和优点

• 在预热期间测量电路板的翘曲和向下挠曲
• 电路板翘曲感应系统消除了对焊接程序的劳动密集型手动调整的需要
• 简单的设置大大减少了操作员界面，减少了人为错误的可能性并缩短了编程时间
• 电路板翘曲传感系统采用基于激光的测量技术，需要最少的预防性维护
• 板翘曲传感系统是 Cerno 上可用的可选功能^®  508.1，集成^®  508.2、508.3、508.4 和 508.5 型号

概述。  Board Warp Sensing 系统测量印刷电路板组件在预热时的高度差，并计算向下挠度。 该系统会自动校正所有 Z 轴值，以补偿印刷电路板的任何翘曲，并且无需对焊接程序进行传统且劳动密集型的手动调整。 板翘曲传感系统的数据输入到 PhotoScan 软件中，该软件会自动调整 Z 轴程序值，以补偿任何板偏斜。

综合解决方案。  Board Warp Sensing 系统与诺信 SELECT 的 PhotoScan 软件中包含的闭环过程控制完全集成，为您的选择性焊接过程提供无缝操作。  诺信 SELECT 的闭环过程控制为各种焊接应用提供成功的结果，并确保高产量生产的稳定和可重复的结果。

经验。  诺信 SELECT 拥有十多年的选择性焊接经验和目前生产的一千多个系统，致力于为所有选择性焊接需求提供创新的解决方案。 我们的全球支持网络，包括最先进的应用开发实验室，为客户提供世界一流的专业知识和应用专业知识。

与 Cerno 兼容^®  508.1，集成^®  508.2、508.3、508.4 和 508.5 型号