芯片制造: 诺信如何创新我们世界经济的驱动力

芯片制造: 诺信如何创新我们世界经济的驱动力

梅根·拉森
1月 27, 2023
跳转到博客内容
NES-Blue-Green-Chip-2016.jpg

半导体是我们现代世界的基础。 这些微小的微芯片专门用于处理信息(逻辑芯片)或存储大量信息(存储芯片),使它们成为我们日常电子设备的重要组成部分。 随着我们社会的联系越来越紧密,微芯片使一切成为可能,从最强大的超级计算机到汽车,再到无处不在的咖啡机——这是我们个人和职业生活中必不可少的技术,诺信是精密喷胶流体管理领域的全球领导者及相关技术,是生产和加速增长的核心。

行业概览:

毫不奇怪,在过去的二十年中,半导体行业经历了快速增长。 产量的第一次增长发生在 80 年代,当时个人电脑变得更加便宜。 今天,我们对移动设备、电动汽车和云计算的依赖继续推动行业增长。 全球咨询专家德勤预测,到 2022 年,半导体制造业将再增长 10%,达到 6000 亿美元以上。到 2030 年,由于智能设备的增加,全球半导体行业有望成为一个万亿美元的行业*(据麦肯锡称),人工智能(AI)、量子计算和高级便携式移动设备网络(5G)。 

NES-Worker-Inspecting-Wafer-2022.jpeg

诺信在微芯片制造中的作用:

15 年来,诺信通过以生产微芯片的晶圆内的多层互连为中心的工艺,为半导体的高质量制造做出了贡献。 这些流程由前端流程和后端流程组成。 前端工艺是空白晶圆经过数百个处理步骤以在晶圆上制造微芯片(称为管芯)的地方。 诺信起到前端整理的作用。 互连构成了连接芯片上数十亿个单独组件(晶体管、电容器等)的复杂布线。 随着越来越小的组件越来越紧密地封装在一起,需要更多的互连级别,并且这种连接变得越来越具有挑战性。  
 
先进的半导体制造技术结合了介电薄膜,当与高强度 UV 光子能量一起使用时,可确保薄膜完整性和强度,从而提高耐用性。 在此过程中,诺信提供了产生紫外线(UV)能量的设备,提高了处理速度,同时降低了电源对半导体的要求,从而延长了电池寿命。 它在该领域的领先产品是 CoolWave2 UV 系统,它提供在半导体制造过程中用于分层建筑的光子能量(在 UVC 范围内)。 这些装置发出的发热红外能量较少,并提供几何上更精确的聚焦区域。 随着对该制造工艺中使用的设备的需求增加,诺信将继续错综复杂地参与这个不断发展的行业。 
 
“多年来,整个诺信 UV 团队共同努力,设计并提供连续性,以满足半导体晶圆质量制造的非常严格的工艺要求,”诺信工业涂层系统副总裁 David Titone 说。
但是,在封装之前,仅完成的晶圆不能做很多事情。 打包发生在后端过程中。 在这里,晶圆被切割成单独的芯片,并装入一个封装中,最终用于为手机、计算机和其他设备供电。 
 
诺信电子技术行业 Solutions 市场开发经理 Brian Chung 表示:“封装可确保微芯片免受环境影响——热、湿气和物理影响是可能损坏微芯片并提供用于集成到设备中的电气连接的三大环境因素。 

诺信的先进封装解决方案有助于确保最佳电源、性能、面积和成本(PPAC)。 我们用于半导体应用的领先产品包括:

  • ASYMTEK 用于高级半导体封装的流体点胶产品,为高级基材和晶圆封装提供附着力、结构完整性和导热性。 
  • MARCH 等离子设备,去除污染物并激活表面以改善粘接,增加润湿性和润滑性。 这包括用于晶圆级封装的高通量等离子体处理,可提高集成电路的产量、可靠性和性能。 

“直到最近,半导体封装还被视为低价值活动。 今天,我们正在经历一个激动人心的时刻,先进的封装工程正在为最终产品增加显着的价值,因为在封装中采用正确的解决方案和技术有助于提高性能、减少电源消耗和面积——这些都是关键指标我们的移动社会,”Brian Chung 说。 

诺信's 测试 &检测解决方案提供最先进的 X 射线、声学和光学检测系统,可对晶圆、芯片和封装芯片进行快速准确的检测。 我们领先的解决方案包括:

  • Sonoscan 是领先的声学显微镜开发商和制造商,声学显微镜是用于分析半导体缺陷的精密声学显微成像系统。 
  • DAGE 是屡获殊荣的 Bondtester 和 X 射线检测系统的市场领先供应商,用于电子元件的破坏性和非破坏性测试、检测和质量控制。
  • YESTECH 是自动化光学检测系统的全球领导者,提供功能强大、经济高效的良率提升解决方案。

“现在是投资半导体行业的激动人心的时刻。 如果您考虑行业创新,那么减小晶体管尺寸和提高处理速度始终是一项挑战。 物理在这里起着重要作用,这为诺信提供了一个巨大的机会,具有异质封装以及 2D 和 3D 封装堆叠,”产品线总监 Brad Perkins 说。

半导体 2

此外,诺信对 CyberOptics 的收购将进一步扩展我们的测试和 Inspection 能力,以带来新的差异化解决方案致我们的半导体和电子技术行业客户。 

“通过此次收购,我们有机会利用 CyberOptics 的技术有机地进入前端半导体制造工艺,使用光学、X 射线和超声波技术检测晶圆,并补充我们现有的 YESTECH 光学技术检测产品线,”Brad 说。 “此次收购非常令人兴奋——行业的爆炸式增长将进一步推动诺信、我们的股东和员工取得成功。” 

诺信的多元化投资组合,以及对半导体制造工艺的扩大投资,加强了我们在一个正在并将继续推动我们的世界经济的行业中的业务。

“我们从各个角度向客户推销可靠性,”诺信电子技术行业 Solutions 高级营销经理 Jeanine Norlin 说。 “诺信品牌在提供可靠的解决方案方面享有盛誉。 特别是对于半导体行业的客户,我们的电子技术行业解决方案和测试以及检测产品在确保其制造工艺的可靠性和最大限度地减少产量损失方面发挥着关键作用。 如此之多,以至于我们已成为他们最重要的终端设备的首选合作伙伴。”

相关文章