マイクロチップ製造: ノードソンがどのように世界経済の推進力を革新しているか
半導体は現代社会の基盤です。 これらの小さなマイクロチップは、情報を処理したり (ロジック チップ)、大量の情報を保存したり (メモリ チップ) するために特別に構築されており、私たちの日常の電子機器に欠かせないものになっています。 社会としてのつながりが強まるにつれ、マイクロチップは、最も強力なスーパー コンピューターから車、どこにでもあるコーヒー メーカーに至るまで、あらゆるものを可能にしています。これらは私たちの個人的および職業的生活に欠かせないテクノロジーです。関連技術は、その生産の中心であり、成長を加速しています。
業界概要:
過去20年間で 半導体産業 が急速な成長を遂げたことは当然のことです。 生産量の最初の増加は、パーソナル コンピュータがより手頃な価格になった1980年代に起こりました。 今日、モバイル デバイス、電気自動車、クラウド コンピューティングへの依存が業界の成長を後押ししています。 世界的なコンサルティング専門家であるデロイトは、半導体製造がさらに10% 成長し、2022年には6,000億ドルを超えると予測しています。人工知能 (AI)、量子コンピューティング、高度な 携帯デバイス ネットワーク (5G)。
15年以上にわたり、ノードソンは、マイクロチップが製造されるウエハー内の多層相互接続を中心としたプロセスを通じて、半導体の高品質製造に貢献してきました。 これらのプロセスは、フロントエンド プロセスとバックエンド プロセスで構成されます。 フロントエンド プロセスでは、ブランク ウエハーが数百の処理ステップを経て、ウエハー上にダイと呼ばれるマイクロチップが製造されます。 Nordsonは、フロントエンド フィニッシング 内で役割を果たしています。 相互接続は、チップ上にある数十億の個々のコンポーネント (トランジスタ、コンデンサなど) を接続する複雑な配線を構成します。 ますます小さなコンポーネントが密集するにつれて、より多くの相互接続レベルが必要になり、この接続はますます困難になります。
ノードソンの高度な 包装 ソリューションは、最適な 電源、パフォーマンス、面積、およびコスト (PPAC) を確保するのに役立ちます。 半導体アプリケーション向けの当社の主要製品には、次のものがあります。
- ASYMTEK 高度な半導体 包装 用の液体ディスペンス製品。高度な 被着体 およびウェーハ 包装 に接着、構造的完全性、熱伝導性を提供します。
- MARCH プラズマ装置。汚染物質を除去し、表面を活性化して 接着 を改善し、湿潤性と潤滑性を高めます。 これには、ウェーハレベル 包装 の高スループット プラズマ処理が含まれ、集積回路の歩留まり、信頼性、および性能が向上します。
「最近まで、半導体 包装 は価値の低い活動と見なされていました。 今日、私たちはエキサイティングな時代を迎えており、高度なパッケージ エンジニアリングが最終製品に大きな価値をもたらしています。包装 に適切なソリューションとテクノロジーを組み込むことで、パフォーマンスが向上し、電源 の消費量と面積が削減されるためです。これらはすべて重要な指標です。私たちのモバイル社会のために」とBrian Chung氏は述べています。
ノードソンの テスト &検査ソリューションは、最先端のX線、音響、光学検査システムを提供し、ウエハー、ダイ、およびパッケージ化されたチップを迅速かつ正確に検査します。 当社の主要なソリューションには以下が含まれます。
- Sonoscan は、半導体の欠陥を分析するために使用される高度な音響マイクロ イメージング システムである音響顕微鏡の開発および製造をリードする企業です。
- DAGE は、電子部品の破壊および 生産工程、検査、および 品質管理 用の受賞歴のある ボンドテスター およびX線検査システムの市場をリードするプロバイダーです。
- YESTECH は、自動光学検査システムの世界的リーダーであり、強力で費用対効果の高い歩留り向上ソリューションをもたらします。
「半導体産業 に投資するのはエキサイティングな時期です。 業界のイノベーションについて考えると、トランジスタのサイズを小さくして処理速度を上げるという課題が常に存在します。 ここでは物理学が重要な役割を果たしており、異種 包装 と2Dおよび3Dパッケージ スタッキングによりノードソンに大きなチャンスをもたらします」と、製品ライン ディレクターのブラッド パーキンスは述べています。
さらに、ノードソンによる CyberOptics の買収により、テスト と検査 の機能がさらに拡張され、新しい差別化されたソリューションが半導体と エレクトロニクス産業 のお客様。
「この買収により、光学、X線、超音波技術を使用してウェーハを検査し、光学技術検査用の既存のYESTECH製品ラインを補完するCyberOpticsの技術を使用して、フロントエンドの半導体製造プロセスに有機的に移行する機会が得られました。」言った。 「この買収は非常にエキサイティングです。業界で起こっている爆発的な成長は、ノードソン、株主、従業員のさらなる成功を後押しします。」
ノードソンの多様なポートフォリオと半導体製造プロセスへの投資の拡大により、現在も今後も世界経済を牽引する業界での当社のビジネスが強化されます。
Nordsonエレクトロニクス産業Solutionsのシニア マーケティング マネージャーであるJeanine Norlinは、次のように述べています。 「ノードソン ブランドは、信頼できるソリューションを提供することで定評があります。 特に 半導体産業 のお客様にとって、当社の エレクトロニクス産業 ソリューションと テスト および検査製品は、製造プロセスの信頼性を確保し、歩留り損失を最小限に抑える上で重要な役割を果たします。 そのため、私たちは彼らの最も重要なエンド デバイスの優先パートナーになりました。」