底部填充的演变

如果没有底部填充，由于互连的破裂，产品的预期寿命将显著降低。

该基本应用已经存在了几十年，仍然具备良好的发展势头。 如今，晶圆、面板和电路板级的底部填充应用不断发展。 随着芯片数量的增加，点胶应用必须在小尺寸内以精确和一致的方式，将越来越少的流体输送到芯片和组件之间的微米级间隙中。 为了提高吞吐量和产量，高速精确点胶至关重要。

您的底部填充应用是否与时俱进？

通过《重新审视底部填充手册》，, 您将了解：

• 当前的底部填充应用
• 应用基础
• 毛细管底部填充和模制底部填充
• 基本过程控制
• 用于底部填充应用的高级点胶和喷射解决方案

• 底部填充量和公差计算器
• 理解底部填充过程中的原因和影响