诺信 MARCH 的紧凑型 ModVIA 等离子系统可轻松从 4 个单元扩展到 8 个单元,从而提高机器产能以满足生产需求
5月
03,
2016
美国加利福尼亚州康科德–2016 年 5 月 3 日 - 诺信 MARCH,诺信旗下公司 (NASDAQ:NDSN),是等离子处理技术的全球领导者,推出了其 ModVIA™ 等离子系统,这是一种完全集成的挠性针头系统,其容量从 4 个电池增加到 8 个电池(8-16 块面板),从而轻松适应制造业产量的增长。 ModVIA 的紧凑设计和小巧的占地面积节省了宝贵的地面空间,同时提供同样久经考验的结果和成熟的技术,可以对印刷电路板进行除胶渣、凹蚀处理并提供表面活化,就像诺信 MARCH VIA™ 系列中的其他系统一样。 新的等离子系统适合中小型企业或 R&处理小批量、多混合产品的 D 机构。
ModVIA 可适应各种形状和尺寸的 PCB 面板技术,包括刚性、挠性针头、通孔和盲孔,并可与 Ar、O2、N2 和 CF4 等多种工艺气体配合使用。 该气体系统标称配备三个电子质量流量控制器 (MFC),以实现最佳控制和输送,总共可支持五个 MFC。 温控高通量电极 (HFE) 设计、VIA 系列控制系统和先进的等离子清洗技术最大限度地减少了 CF4 的使用、降低了拥有成本,并生产出了性能更高、电气故障更少的 PCB。
诺信 MARCH 业务开发经理 Dave Selestak 表示:“ModVIA 是诺信 MARCH 在 PCB 制造行业市场领先的 VIA 系列等离子处理系统中最新推出的产品。” “ModVIA 的现场可扩展设计使制造商能够灵活地根据生产能力的增长需求增加机器容量。 独立的紧凑设计和先进的等离子处理技术为最终用户提供了卓越的工艺均匀性和极致的 PCB 处理能力。 ModVIA 等离子系统在其前代产品 PCB-800/1600 和同时代产品 Pro- 和 MaxVIA™ 系统之间保持了完美的平衡。”
ModVIA 的腔室比其他 VIA 系统更小 - 1652W x 1747D x 2445H 毫米(65W x 69D x 97H 英寸),但其他一切都已升级,从气体分配和泵组到用户界面和控制参数。 该腔室在单独的等离子室中处理 PCB 面板,以实现高蚀刻速率。 底盘内装有等离子室(由优质铝制成,具有出色的耐用性)、控制电子技术行业、40 kHz RF 发生器、泵/鼓风机组和自动匹配网络。 可以从前部或后部检修面板进行维护。 该系统符合 EH&S/Ergonomics 标准并带有 CE 标志。
如需了解更多信息,请联系诺信 MARCH [email protected] 或致电 +1.925.827.1240。
ModVIA 可适应各种形状和尺寸的 PCB 面板技术,包括刚性、挠性针头、通孔和盲孔,并可与 Ar、O2、N2 和 CF4 等多种工艺气体配合使用。 该气体系统标称配备三个电子质量流量控制器 (MFC),以实现最佳控制和输送,总共可支持五个 MFC。 温控高通量电极 (HFE) 设计、VIA 系列控制系统和先进的等离子清洗技术最大限度地减少了 CF4 的使用、降低了拥有成本,并生产出了性能更高、电气故障更少的 PCB。
诺信 MARCH 业务开发经理 Dave Selestak 表示:“ModVIA 是诺信 MARCH 在 PCB 制造行业市场领先的 VIA 系列等离子处理系统中最新推出的产品。” “ModVIA 的现场可扩展设计使制造商能够灵活地根据生产能力的增长需求增加机器容量。 独立的紧凑设计和先进的等离子处理技术为最终用户提供了卓越的工艺均匀性和极致的 PCB 处理能力。 ModVIA 等离子系统在其前代产品 PCB-800/1600 和同时代产品 Pro- 和 MaxVIA™ 系统之间保持了完美的平衡。”
ModVIA 的腔室比其他 VIA 系统更小 - 1652W x 1747D x 2445H 毫米(65W x 69D x 97H 英寸),但其他一切都已升级,从气体分配和泵组到用户界面和控制参数。 该腔室在单独的等离子室中处理 PCB 面板,以实现高蚀刻速率。 底盘内装有等离子室(由优质铝制成,具有出色的耐用性)、控制电子技术行业、40 kHz RF 发生器、泵/鼓风机组和自动匹配网络。 可以从前部或后部检修面板进行维护。 该系统符合 EH&S/Ergonomics 标准并带有 CE 标志。
如需了解更多信息,请联系诺信 MARCH [email protected] 或致电 +1.925.827.1240。