基于线上和实验室的 X 射线检测和计量解决方案
诺信测试 & 检测为评估和监测晶圆级质量，提供一体化线上和基于实验室的 X 射线检测和计量解决方案。
通过硅孔检查 TSV 的形状、填充度和气泡空洞情况。
在 MEMS 制造过程中，检查制造质量、线焊、元件对齐和焊料& 粘合剂的气泡空洞情况。
检查晶圆凸块的表现、形状、位置和气泡空洞情况。
查找 2.5D 和 3D 晶圆级封装中的冷接头、枕头效应和不对准等缺陷。
诺信测试 & 检测 AXM 产品
XM8000-7P
诺信 XM8000-7P 专用于面板级封装的 X 射线检测，最大面板尺寸为 510mm x 515mm。
使制造商能够识别埋藏在多层半导体面板级封装内的最小缺陷。该 7 轴系统包括一个用于 3D 功能的探测器万向节，是全自动 X 射线计量精度的巅峰之作。
XM8000 Series
使制造商能够识别埋藏在多层半导体面板级封装内的最小缺陷。该 7 轴系统包括一个用于 3D 功能的探测器万向节，是全自动 X 射线计量精度的巅峰之作。
XM8000-7 Pro
专为要求最严苛的高级封装应用而设计，Nordson XM8000-7 Pro 为高性能 3D 测量树立了新的标杆。XM8000 Pro 专为实现卓越的重复性和精度而设计，可提供亚微米级 3D 重建，并具备无与伦比的成像保真度和吞吐量。
XM8000-5
Nordson XM8000-5 是市场上速度最快的 X 射线计量系统，集成了大视场 (FOV) Aspire™ XL 探测器。它针对高产量和高精度检测进行了优化，对高密度半导体晶片至关重要
Datasheet