Líderes em ferramentas C-SAM para inspeção e análise interna não destrutiva.
Nordson Teste& Inspeção é a autoridade mais confiável na aplicação de Microscopia Acústica, também conhecida como tecnologia Acoustic Micro Imaging (AMI) para inspeção e análise interna não destrutiva.
Nordson Teste& Os microscópios acústicos C-SAM da Inspection são reconhecidos como referência de precisão. Você se beneficiará da experiência incomparável de nossos engenheiros dedicados de aplicações acústicas. Nossos engenheiros representam as principais mentes da AMI e recebem regularmente reconhecimento e prêmios do setor, incluindo o prestigioso prêmio IEEE Rayleigh.
Abrace o futuro da inspeção de wafer
Apresentamos o SpinSAM como um divisor de águas no mundo acelerado da fabricação de semicondutores. Com rendimento, precisão e eficiência extremamente altos, sem sacrificar a exatidão. O SpinSAM está escaneando quatro wafers simultaneamente. O sistema tem um método inovador de varredura por rotação, incluindo sua tecnologia proprietária de transdutor.
SpinSAM
Nordson Teste e produtos de inspeção AMI
Sistemas de Inspeção de Laboratório AMI
Os microscópios acústicos C-SAM mais populares, sofisticados e completos usados em todo o mundo para análises laboratoriais de rotina e aplicações especializadas de alta resolução para triagem de componentes.
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Sistemas de Inspeção AMI de Produção
Esses microscópios acústicos C-SAM completos usados em todo o mundo para rendimento acelerado, bem como triagem semiautomatizada de dispositivos microeletrônicos no chão de fábrica.
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Formulários
Microeletrônica
Defeitos ocultos, como delaminações, rachaduras e vazios em uma aplicação microeletrônica, podem levar a falhas catastróficas do dispositivo. Nordson Teste& A Microimagem Acústica da Inspeção sempre foi a tecnologia mais confiável para inspeção não destrutiva de microeletrônica.
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Conexão e energia
Consistência e precisão na interface térmica podem ser a diferença entre desempenho excepcional e falha precoce. Nordson Teste& Os microscópios acústicos C-SAM® da Inspection podem medir com precisão a espessura do material e a consistência Colagem em uma aplicação solar, detectando vazios, delaminações e imperfeições em materiais de colagem antes que ocorram problemas.
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Automotiva
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Militares& Aeroespacial
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MEMS, bolachas& Selos
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Materiais& Compósitos
Quando um circuito está sendo usado em um aplicativo Aeroespacial, militar ou Automotiva, uma falha de componente pode ser uma questão de vida ou morte. Nordson Teste& A inspeção tem uma vasta experiência com Provas não destrutivo para dispositivos MIL-SPEC e High-Rel.
Delaminações e vazios podem comprometer a hermiticidade dos dispositivos MEMS. Nordson Teste& A tecnologia de microscópio acústico C-SAM® da Inspection oferece a próxima geração de inovação para inspeção MEMS, encontrando os defeitos que o hermético Provas simplesmente não consegue detectar.
Defeitos invisíveis como trincas superficiais, vazios, delaminações e falhas de porosidade interna podem arruinar o desempenho de um componente. Nordson Teste& As técnicas de Microimagem Acústica (AMI) da inspeção detectam essas falhas de enfraquecimento do material melhor do que qualquer outro método de inspeção. Os sistemas Sonoscan inspecionam de forma não destrutiva os materiais camada por camada, fornecendo análises precisas e abrangentes para desenvolvimento de produtos, análise de falhas e insights de controle de processos.