선도적인 글로벌 반도체 제조업체, Nordson과 함께 수율 99% 돌파

빠르게 변화하는 반도체 제조업계에서 수율 목표를 달성하고 이를 뛰어넘는 것은 경쟁 우위를 유지하는 데 매우 중요합니다. 이 사례 연구는 우리가 어떻게 글로벌 반도체 리더와 협력하여 모세관 언더필 적용에서 99% 수율을 넘어섰는지 보여줍니다.

우리가 어떻게 했는지 알아보세요:

정밀 유체 분배: 최첨단 기술을 활용해 정밀한 분배, 공정 제어 및 균일성을 제공하여 구조적 무결성, 전기적 연결성, 열 사이클링 및 기계적 응력 하에서의 안정성을 보장합니다.

고급 플라즈마 표면 처리: 당사의 플라즈마 표면 처리 기술은 이 응용 프로그램의 성공에 중요한 역할을 했습니다. 이 기술은 정밀 분사 공정 전에 전도성 플럭스 잔여물을 제거하여 솔더 연결부 사이에 공극과 의도치 않은 전기 경로가 생겨 수율에 부정적인 영향을 미치는 것을 방지합니다.

사례 연구

더 깊이 알아볼 준비가 되셨나요? 전체 사례 연구를 다운로드하여 기술적 세부 사항, 프로세스 최적화, 그리고 당사의 혁신적인 솔루션이 어떻게 귀사의 애플리케이션이 새로운 차원으로 도약하는 데 도움이 될 수 있는지 알아보세요.

왜 우리와 파트너십을 맺어야 할까요?

정밀 유체 분배 및 플라즈마 표면 처리 분야에서 수년간의 경험을 바탕으로 우리는 가장 복잡한 응용 분야 과제를 해결할 수 있는 전문 지식을 갖추고 있습니다. 혁신과 품질에 대한 당사의 헌신은 고객의 기대에 부응하고 이를 뛰어넘는 솔루션을 제공하는 데에 도움이 됩니다.