버블과 컨포멀 코팅

기포는 솔벤트 또는 공기가 갇히고 적형 코팅 재료에서 빠져나올 수 없을 때 발생합니다. 기포가 존재하면 전도 경로의 브리징, 노출된 부분의 부식, 온도 변화, 충격 또는 진동으로 인한 코팅 균열 등 장기적인 제품 신뢰성 문제가 발생할 수 있습니다. 하지만 모든 거품이 이런 문제를 일으키는 것은 아닙니다. IPC는 거품 크기에 대한 표준을 제공하여 거품이 문제를 일으킬 수 있는 경우와 그렇지 않은 경우를 식별하는 데 도움을 줍니다. IPC 표준을 살펴보겠습니다.

IPC 표준

IPC-HDBK-830 – 장기 신뢰성 및 평가
섹션 12.1.5 – 버블
적응형 코팅에 기포가 존재하는 경우 공기 포집, 가스 방출, 혼합 및/또는 적용 방법에 영향을 미치는 요인입니다. 많은 경우, 이런 현상은 극복할 수 없습니다. 기포는 일반적으로 해당 위치의 도체 간 거리의 50% 미만일 때 허용되며, 도체, 랜드 브리지 또는 인접한 도체 표면을 노출시키지 않습니다.

공동 산업 표준

IPC J-STD-001F – 납땜 전기 및 전자 조립품에 대한 요구 사항

기포나 공극이 존재하고 공극 기준을 충족하지 않는 경우, 이는 공정 지표로 간주되어야 합니다. 프로세스 지표란 재료, 장비 작동, 제작 기술 또는 프로세스의 변화에 기인하는 상태(결함이 아님)이며, 제품의 형태, 적합성 또는 기능에 영향을 미치지 않습니다.

장기 제품 신뢰성이 위험에 처한 경우 – 원인 식별

IPC 표준에서 보았듯이 일부 거품은 허용 가능합니다. 그러나 코팅 공정에서 거품이 발생하고 IPC 표준을 초과하는 경우 다음 정보를 사용하여 원인을 파악하세요.

프로세스 관련

코팅을 적용하는 동안 또는 직후에 거품이 발생합니다. 원인은 유체 시스템, 밸브 또는 보드와의 상호 작용과 관련이 있을 수 있습니다. 다음 사항을 고려하세요.

유체 특성

• 이 유체는 공기를 흡수합니까? 밸브 안에 있는 유체에 공기가 흡수되면 거품이 보드로 분사됩니다. 극단적인 경우, 코팅이 거품으로 분사됩니다.
• 용매 증발 속도는 얼마입니까? 적절한 용매 혼합물이 사용되고 있습니까? 그리고 거품 제거를 가속화하기 위해 표면 장력이 최적화되어 있습니까?
• 저수조를 다시 채우는 동안 공기가 유입되나요?

코팅 프로그램

• 분사된 코팅재가 부품 아래에 갇힌 공기를 대체하고 있습니까?
• 패스 오버랩으로 인해 버블이 발생합니까? 패스 오버랩은 정체된 유체를 교란시켜 난류를 발생시키고, 이로 인해 거품이 발생하고 유체 속에 공기가 갇히게 됩니다.

보드 또는 구성 요소의 습기

• 코팅을 하기 전에 보드와 부품을 구워서 습기가 빠져나갈 수 있도록 하세요.

보드 오염

• 코팅을 하기 전에 보드가 깨끗하고 오염되지 않았는지 확인하세요.

 

경화 관련

경화 과정 후에 거품이 발견되었습니다. 원인은 플래시오프 시간이나 경화 프로파일과 관련이 있을 수 있습니다. 다음 사항을 고려하세요.

플래시오프

• 플래시오프는 코팅된 보드가 경화 오븐에 들어가기 전에 과도한 용매가 증발할 시간을 주어 거품을 제거합니다. 코팅재 요구 사항에 맞게 플래시오프 시간을 구현하거나 기존 플래시오프 시간을 연장하는 것을 고려하세요.

경화 프로필

• 열을 너무 빨리 가속하거나 너무 뜨거운 경화 프로필은 재료의 "스키닝"이 너무 빨리 발생하여 가스가 갇힐 수 있습니다. 
• 코팅재가 매우 두껍거나 부품 아래에 공기가 갇힌 부위의 경우, 점진적으로 온도를 낮추면 스키닝이 발생하기 전에 가스가 빠져나갈 시간이 생깁니다.
• 일반적으로 수성 재료에는 가속 경화 프로파일이 더 좋고, 용제 기반 재료에는 점진적이고 차가운 프로파일이 더 좋습니다.

추가 경화 정보는 다음을 참조하세요. 컨포멀 코팅 메커니즘  그리고 컨포멀 코팅 자동화: 코팅 성공을 위한 마지막 단계.

거품이 발생하는 데에는 여러 가지 요인이 영향을 미칩니다. 추가 지원이 필요하면 다음 주소로 문의하세요. [email protected].