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제품 비디오 WaferSense® Auto Teaching System™(ATS2)
데모 프레젠테이션 WaferSense® Auto Teaching System™(ATS2)
개요
정확한 웨이퍼 전달 보정으로 수율을 향상하고 미립자 오염을 줄이십시오.
오프셋 데이터를 캡처하여 웨이퍼와 유사한 ATS가 반도체 장비를 통과하여 이동할 때의 이송 위치를 정확하게 보정하십시오. 보정된 장비로 제조 공정의 수율을 향상하십시오.
반복 및 재현 가능한 반도체 장비 설정을 달성하십시오.
반복 및 재현 가능한 설정과 정비 점검을 확보해 주는 ATS 보정 공정으로 기술자 간 변동을 해소하십시오.
장비 중단 시간을 몇 시간에서 단 몇 분으로 줄이십시오.
무선 및 진공 양립 ATS를 이용하면 점검 중에 장비가 밀봉 상태를 유지하므로 문제 해결에 걸리는 시간이 단축됩니다. 장비 가용성을 증대하고 인력 및 소모품 비용을 줄이십시오.
시각적 점검으로 문제 해결 속도를 높이고 소모품 비용을 낮추십시오.
로봇이 기계를 통과하여 ATS를 이동할 때 실시간 이미지를 받으십시오. 새로운 CyberSpectrum™ 소프트웨어 그래픽 사용자 인터페이스는 x, y, z 오프셋을 제공하므로 어림짐작이 필요하지 않습니다. 도구를 열지 않고도 손실된 웨이퍼를 찾고 받침판에 파편이 없는지 확인할 수 있습니다.
특징
| 웨이퍼 형상 |
200mm 및 300mm 웨이퍼 크기로 제공됩니다. |
| 무선 및 진공 양립 | 웨이퍼처럼 이동하며, 점검 중에 장비가 밀봉 상태를 유지하므로 소요 시간이 단축됩니다. 실시간으로 데이터를 전송합니다. |
| 높은 정확도 | x 및 y 위치의 경우 +-0.1mm(+-0.004인치)까지, z 위치의 경우 +-0.8mm(+-0.03인치) 정확도를 보입니다. |
| 사용하기 쉬운 소프트웨어 | CyberSpectrum: 목표 형상의 실시간 비디오 및 측정값을 표시하고, 오프셋과 사용자 의견을 기록합니다. 직경 3mm~10mm의 원형 형상을 티칭할 수 있습니다. 검토 기능이 통합되어 있어 검토 및 분석을 위해 로그 파일 데이터를 재생할 수 있습니다. |