ノードソンの半導体先進 包装 ソリューションがSEMICON Taiwan 2023でデモされます
米国カリフォルニア州カールスバッド – 2023年8月15日 – エレクトロニクス産業 製造テクノロジーの世界的リーダーであるNordsonエレクトロニクス産業Solutions は、SEMICON Taiwanトレードショー ブースL0800、ホール1、4階で、半導体先進 包装 向けの最新ソリューションを紹介します。 ブースでは以下のシステムをご覧いただけます:
- 人気の高いASYMTEK Vantage® 流体 ディスペンシングシステム は、 Nordsonの最も先進的なディスペンシング プラットフォームであり、ハイエンドの半導体 包装 およびアセンブリ向けに設計されています。 高速かつ正確な Vantageは、デュアルIntelliJet® バルブで構成すると、200 um未満の隙間に、1時間あたり最大90,000ドットを噴射できます。
- 最新のASYMTEK Forte® 流体 ウェブ素材 は、大量生産の消費者向け エレクトロニクス産業, フレキシブルノズル 回路、MEM、および電気機械アプリケーション向けに、優れたディスペンシング生産性と精度を提供します。
- どちらのシステムも、アンダーフィル、ギャップフィル、ファンアウト/ファンインのシーリングライン、ストリップ、モジュールアセンブリの要件を満たすファインラインディスペンシング機能を備えています。
Nordsonエレクトロニクス産業 ソリューションについて
Nordsonエレクトロニクス産業 ソリューション は、信頼性の高い エレクトロニクス産業 を日常的に実現します。 当社は、 ASYMTEK、 MARCH、 、 SELECT の各ブランドを通じて、世界中の半導体、プリント回路 ボード、精密アセンブリ メーカーに、繊細な エレクトロニクス産業 を保護するために必要な革新的な液体ディスペンシングおよび表面処理ソリューションを提供しています。 当社は、35年以上にわたり、世界中で日々、毎年、最先端のエンジニアリングと卓越したアプリケーションを提供し、お客様の成功を支援してきました。
ノードソンコーポレーションについて
ノードソンコーポレーション（NASDAQ: NDSNは、スケーラブルな成長フレームワークを活用して、トップクラスの利益率と収益を伴うトップクラスの成長を実現する革新的な精密テクノロジー企業です。 当社の直接販売モデルとアプリケーションの専門知識は、さまざまな重要なアプリケーションを通じて世界中の顧客にサービスを提供しています。 同社の多様な最終市場への展開には、非耐久消費財、医療、エレクトロニクス産業、工業最終市場が含まれます。 1954年に設立され、オハイオ州ウェストレイクに本社を置く同社は、35か国以上に事業所とサポート オフィスを構えています。 Nordsonの詳細については、www.nordson.comをご覧ください。