Norson ASYMTEKのアプリケーション エンジニアがSEMICON Taiwanで高度な 包装 のディスペンシングについて講演します

米国カリフォルニア州カールスバッド – 2019年9月3日 – Nordson ASYMTEK、ノードソン社 (NASDAQ: 液体ディスペンシングおよびコンフォーマルコーティング装置とテクノロジーの世界的リーダーであるNDSNは、2019年9月18日から20日まで台湾の台北市台北南港展示センターで開催されるSEMICON Taiwan 2019のD-Tek Technologyブース #I2312-1階で、高度な 包装 アセンブリの 塗布機器、アプリケーション、プロセス、およびベスト プラクティスを紹介します。

「液体ディスペンシング プロセスは、特に高速または小容量ディスペンシング、狭いキープアウト ゾーン、または細く正確なラインのディスペンシングを伴うバックエンドの半導体アプリケーションにとって、ますます重要になっています」と、Nordson ASYMTEKの製品マネージャー、ギャレット ウォン氏は述べています。 「Nordson ASYMTEKは、市場の需要に合わせてディスペンシング システムを継続的に改良し、精度を損なうことなく、驚くべき速度で最も狭い場所に正確にディスペンシングを行っています。」

最先端の信頼性と最大1,000 Hzの周波数のマイクロドット ジェッティング を実現するIntelliJet® ジェッティング システムを搭載したASYMTEKのVantage® シリーズのライブ デモが提供されます。 Vantageシステムの細線ディスペンシング機能は、アンダーフィル、ギャップフィル、ファンアウト/ファンインのシーリングライン、ストリップ、モジュールアセンブリの要件を満たします。

Nordson ASYMTEKに連絡して、SEMCON Taiwanのアプリケーション エンジニアと話すための予約を取るか、詳細については[email protected]までメールでお問い合わせください。