非破壊内部検査および分析用のC-SAMツールのリーダー
ノードソン テスト&インスペクション は、非破壊内部検査および分析のための音響マイクロ イメージング (AMI) 技術としても知られる音響顕微鏡の適用に関する最も信頼できる機関です。
ノードソン テスト& インスペクションのC-SAM音響顕微鏡は、精度のベンチマークとして認められています。 専任の音響アプリケーション エンジニアの比類のない専門知識を活用できます。 当社のエンジニアは、AMIの主要な頭脳を代表しており、権威あるIEEEレイリー賞を含む、業界での評価と賞を定期的に受賞しています。
ウェハ検査の未来を切り拓く
ペースの速い半導体製造の世界を変えるSpinSAMをご紹介します。精度を犠牲にすることなく、極めて高いスループット、精度、効率を実現します。SpinSAMは4枚のウェーハを同時にスキャンします。このシステムは、独自のトランスデューサー技術を含む革新的なスピンスキャン方式を採用しています。
SpinSAM
アプリケーション
マイクロエレクトロニクス
マイクロエレクトロニクス アプリケーション内の層間剥離、クラック、ボイドなどの隠れた欠陥は、デバイスの壊滅的な故障につながる可能性があります。 ノードソン テスト&インスペクションのAcoustic Micro Imagingは、マイクロエレクトロニクスの非破壊検査において常に最も信頼されている技術です。
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電源 & エネルギー
熱インターフェースの一貫性と精度は、並外れた性能と早期故障の違いになる可能性があります。 ノードソン テスト&インスペクションのC-SAM® 音響顕微鏡は、太陽光発電用途における材料の厚さと 接着 の一貫性を正確に測定し、問題が発生する前に ボンディング 材料のボイド、層間剥離、および欠陥を検出できます。
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自動車産業
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軍事・航空宇宙産業
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MEMS、ウェーハ&シール
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材料・複合材
回路が 航空宇宙産業、軍事、または 自動車産業 アプリケーションで使用されている場合、コンポーネントの障害は生死にかかわる問題になる可能性があります。 ノードソン テスト& Inspectionには、MIL-SPECおよびHigh-Relデバイス向けの非破壊 ラボテスト に関する豊富な経験があります。
層間剥離とボイドは、MEMSデバイスの気密性を損なう可能性があります。 ノードソン テスト& InspectionのC-SAM® 音響顕微鏡技術は、気密 ラボテスト では検出できない欠陥を発見し、MEMS検査に次世代の革新をもたらします。
表面の亀裂、ボイド、層間剥離、内部の気孔の欠陥などの目に見えない欠陥は、コンポーネントの性能を台無しにする可能性があります。 ノードソン テスト& InspectionのAcoustic Micro Imaging (AMI) 技術は、他のどの検査方法よりも、これらの材料を弱める欠陥をよりよく検出します。 Sonoscanシステムは材料を層ごとに非破壊検査し、製品開発、故障解析、およびプロセス制御の洞察のための正確で包括的な分析を提供します。