Revolutionizing Semiconductor Quality: The Dynamic Planar CT Advantage
What if your semiconductor inspection process could be faster, smarter, and more precise? Andrew Mathers, Principal Product Line Manager at Nordson Test and Inspection, reveals how 3D X-ray innovations are making that a reality.
• X-ray inspection requires high resolution, speed, and cost-effectiveness to drive better product quality
• Traditional 2D radiographic imaging is being replaced by 3D imaging for more stringent manufacturing requirements
• Planar CT imaging suffers from artifacts when inspecting flat electronic components like circuit boards and wafers
• Dynamic Planar CT takes more images from different angles with a wider field of view, reducing artifacts
• New technology operates twice as fast as traditional methods while reducing x-ray dose to sensitive components
• Automated inspection systems integrate directly into manufacturing lines with no human interaction required
• Common applications include detecting voids in ball grid arrays and micro bumps in flip chip devices
• The technology supports Quality 4.0 initiatives by providing feedback to improve manufacturing processes
• Nordson's systems are in use worldwide with an install base exceeding 2000 automated x-ray inspection systems
As a semiconductor industry community, 3D InCites brings to life the people, the personalities, and the minds behind heterogeneous integration and related technologies in a uniquely personal way. The goal is to inform key decision-makers about progress in technology development, design, standards, infrastructure, and implementation. The 3D InCites Podcast provides a forum for our community members to discuss all kinds of topics that are important to running a business in the semiconductor industry, from marketing to market trends, important issues that impact our industry, and our success stories.
検査・計測機器
当社の検査・計測機器は、世界中で広く認められています。以下に、実績ある世界クラスの非破壊ソリューションの一部をご紹介します。
AMI SpinSAM - スキャニング - 音響 - 顕微鏡
4 枚の 300mm ウェーハ検査で業界をリードするスループット クラス最高の設置スペース / UPH 最先端の欠陥キャプチャと画像品質 メンテナンスが容易なモジュール式設計 工場とのコミュニケーションによる検査と分析の完全な自動化
詳細はこちらSQ7000+TM 3次元AOI、SPI、CMM用マルチファンクション
マルチ・リフレクション・サプレッション®（MRS®）センサー技術を搭載したSQ7000+マルチファンクションシステムは、高分解能、高精度、高速の検査・計測を提供し、AOI、SPI、CMMをインラインで実行できる市場で唯一のシステムです。
詳細はこちらMXI QUADRA™ 7 Pro
Quadra™ Pro シリーズ は、超高解像度の画像を作成します。社内設計の高性能 Dual Mode NT4 X 線管と Onyx 検出器で微細な部分まで詳細に可視化し、欠陥を直ちに検知します。もはやなにも隠せません。
詳細はこちらSQ3000M2
ワイヤボンドアプリケーションに最適な優れたパフォーマンス。 SQ3000M2自動光学検査 (AOI) により、製品品質 が最大化されます。 収量、プロセス、生産性を向上させ、現場からのコストのかかる返品を削減します。
詳細はこちらAMI Gen7 C-SAM®
新世代のC-SAMテクノロジー。 実験室での分析や特殊な高解像度アプリケーションのための、最も洗練されたフル機能のC-SAM音響顕微鏡です。 日本語のカタログは「お問合わせ」よりご請求ください。
詳細はこちら4000Plus
4000Plusは、ボンドテストの業界スタンダードに設定され、データの卓越した精度と再現性を提供し、結果に完全な信頼性を提供します。 日本語のカタログは「お問合わせ」よりご請求ください。
詳細はこちらX線コンポーネントカウンターを保証 - 私たちにお任せください
適切な時期に適切な場所に適切な量の適切な材料。 世界初のX線コンポーネント カウンターであるAssure™ を使用して、生産をスムーズに実行し、コスト効率を高めます。
詳細はこちらシンクタンク・ブログ最新情報
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