ノードソンEFDのSolderPlusディスペンス用はんだペースト は、RFID向けのより信頼性が高く便利なソリューションを提供 接着 アプリケーション
特殊なはんだペースト配合を適用することで、時間とコストを節約しながら生産歩留まりを向上させることができます。
イースト プロビデンス、RI米国 – 2017年6月15日 – ノードソンEFD、ノードソン社 (NASDAQ: NDSN)、世界をリードする精度 ディスペンサー メーカーは、新しい SolderPlus® 塗布ペースト ボンディングRFID (Radio Frequency Identification) タグ、デュアル インターフェイス (DI) スマート カード、生体認証パスポートの信頼性を向上させるための公式。
これらのアプリケーションでは、チップに電気的に接続されたアンテナを取り付ける必要があります。 メーカーは、ボンディング これらのコンポーネントに銀充填エポキシを使用することがよくあります。 この方法には硬化プロセスが必要であり、完全な硬化に十分な時間が割り当てられていない場合、接着強度 に影響を与える可能性があります。 その他のプロセスの考慮事項には、マイナス32° F (0° C) という低い保管温度要件が含まれます。
ノードソンEFDの適用プロセス 半田付け 硬化時間が不要なため、より迅速かつ簡単です。 また、はんだペーストはより高い温度で保存できるため、解凍にかかる時間が短縮されます。
曲げ テスト は、多くの場合、 RFID カード。 財布の中でカードが曲がったときに何が起こるかをシミュレートして、電気的な切断がどの時点で発生するかを判断します。
「テスト は、SolderPlusボンディング が20,000サイクル以上の使用に耐えることを示しています」と、ノードソンEFDの事業開発マネージャー – はんだペーストのPhilippe Myssonは述べています。 「これは財布の約10年分に相当します。 銀充填エポキシ接着剤は、約1,000サイクルまたは6か月持続します。」
さらに、はんだペーストの化学的性質により、有毒物質を含む銀充填エポキシの化学的性質と比較して、より安全に使用できます。 また、はんだペーストには銀が含まれていないため、はるかに安価です。
「これらの要因のそれぞれが、EFD SolderPlusディスペンス ペーストの特殊な配合を、RFID接着 アプリケーションで使用される他の方法よりも信頼性が高く、費用対効果の高い代替手段にしていると考えています」とMysson氏は述べています。 「はんだ接合の信頼性は、既存の標準接続の20倍です。 生産時間の短縮と組み合わせることで、DIスマートカードとRFIDタグのメーカーは、高まる消費者の需要に応えながら、製品の品質と信頼性を向上させることができます。」
詳細については、ウェブ素材 のノードソンEFDをご覧ください。 http://www.nordson.com/en/divisions/efd/solutions/rfid 、 facebook.com/NordsonEFD、また linkedin.com/company/nordson-efd、メールアドレス [email protected]、または +1 401.431.7000または800.556.3484に電話してください。
ノードソンEFDについて
ノードソンEFDが設計および製造 精度 ディスペンサー ベンチトップ組立プロセスおよび自動組立ライン向け。 メーカーが毎回同じ量の 接着剤、潤滑剤、またはその他のアセンブリ液をすべての部品に塗布できるようにすることで、EFDディスペンス システムは、さまざまな業界の企業が 吐出量 を増やし、品質を向上させ、生産コストを削減するのに役立っています。 その他の流体管理機能には、高品質が含まれます シリンジ and cartridges for包装1成分および2成分の材料と、さまざまな フィッティング、カプラー、コネクター 医療、バイオ医薬品、産業環境での流体の流れを制御します。 同社は特殊ノズルの主要な配合者でもあります ソルダーペースト エレクトロニクス産業 業界での調剤および印刷用途向け。