Panoramica:

Precisione di livello metrologico
Potrai ottenere dati altamente precisi grazie alla tecnologia dei sensori leader del mercato Multi-Reflection Suppression® (MRS®) che identifica con accuratezza e respinge i riflessi provocati dai componenti lucidi e dai giunti di saldatura riflettenti. L'eliminazione efficace dei numerosi riflessi è essenziale per garantire misurazioni altamente precise, rendendo MRS una tecnologia ideale per un'ampia gamma di applicazioni, tra cui quelle che prevedono requisiti di qualità molto elevati. 

Ispezione ad alta velocità + Ispezione ad alta risoluzione
Velocizza l'ispezione con il sensore MRS® che cattura e trasmette contemporaneamente diverse immagini in parallelo, mentre gli algoritmi di fusione altamente sofisticati uniscono le immagini, offrendo una qualità delle immagini da microscopia alla velocità di produzione. Il nuovo sensore MRS a doppia modalità per il sistema SPI SE3000™ offre la massima flessibilità per le applicazioni di ispezione della pasta saldante, con una modalità per l'ispezione ad alta velocità e un'altra per l'ispezione ad alta risoluzione.      

Software rapido, intelligente e facile da usare 

Riduci gli sforzi dedicati alla formazione e l'interazione degli operatori risparmiando tempo e denaro con il software semplice e potente dotato di interfaccia intuitiva con controlli multi-touch e strumenti di visualizzazione 3D.
Riduci i costi legati ai rifacimenti, aumenta la produttività, migliora la qualità con i feedback ed effettua il feedforwarding di sistemi SPI capaci con fornitori di stampanti per pasta di saldatura e di montatori SMT leader del settore.
Migliora la resa e riduci i tempi di fermo con la funzionalità predittiva di miglioramento del processo CyberPrint Optimizer™ che ottimizza automaticamente il processo di stampa analizzando in modo proattivo gli attuali dati sulle tendenze.
Migliora la resa con una capacità SPC machine-level to factory-level completa.