SE3000™/ SE3000-X™ 3D SPI

SE3000™/ SE3000-X™ 3D SPI

Maximisez les rendements avec le premier système SPI au monde intégrant la technologie de capteur MRS®. Quand seul le meilleur fait l’affaire.

Vidéo du produit SE3000™



Vue d’ensemble :

Précision de qualité métrologique
Obtenez des données extrêmement précises grâce à la technologie de pointe du capteur Multi-Reflection Suppression® (MRS®) qui identifie et rejette méticuleusement les reflets causés par les composants brillants et les joints de soudure réfléchissants. La suppression efficace des reflets étant critique pour l’exactitude des mesures, la MRS se révèle être la solution technologique parfaitement adaptée à de très nombreuses applications, notamment celles soumises à des exigences de qualité très élevées. 

Inspection grande vitesse + Inspection haute résolution
Accélérez l’inspection grâce au capteur MRS® qui capture et transmet simultanément plusieurs images en parallèle, tandis que des algorithmes de fusion hautement sophistiqués fusionnent les images, offrant ainsi une qualité d’image microscopique à la vitesse de production. Le nouveau capteur MRS Dual-Mode pour le système SE3000™ SPI offre une flexibilité maximale pour les applications dédiées à l’inspection de la pâte à braser, avec un mode pour l’inspection grande vitesse et un autre mode pour l’inspection haute résolution.      

Logiciel rapide, intelligent et facile à utiliser 

Réduisez les efforts de formation et minimisez l’interaction avec l’opérateur en économisant du temps et des coûts grâce au logiciel à la fois optimisé et simple doté d’une interface tactile multipoint intuitive et d’outils de visualisation 3D.
Réduisez les coûts de reprise, augmentez le rendement, améliorez la qualité grâce au feedback et aux fonctionnalités des systèmes SPI avec les principaux fournisseurs d’imprimantes à pâte à braser et de montages CMS.
Améliorez les rendements et réduisez les temps d’arrêt avec la fonctionnalité d’amélioration prédictive des processus CyberPrint Optimizer™ qui optimise automatiquement le processus d’impression en analysant de manière proactive les données de tendance actuelles.
Améliorez les rendements grâce à des fonctionnalités SPC complètes, de la machine à l’usine.      

 


 

 



Aperçu des spécifications


Vitesse d’inspection

Capteur MRS :

Crête : 35 cm²/s (2D + 3D)

Moyenne : 30 cm²/s (2D+3D)

Capteur MRS à ultra haute résolution :

Crête : 15 cm²/s (2D + 3D)

Moyenne : 12 cm²/s (2D+3D)

Résolution

Capteur MRS :

18 µm

Capteur MRS à ultra haute résolution :

9 µm

Taille de la carte SE3000 : Min. 50 x 50 mm, Max. 510 x 510 mm
SE3000-X : Min. 50 x 120 mm, Max. 710 x 610 mm
SE3000-XL : Min. 50 x 120 mm, Max. 1200 x 610 mm avec fonctionnalité d’inspection à 2 index
Dégagement Partie supérieure (au-dessus de la courroie) : 30 mm, partie inférieure : 35 mm