FAQ sur la soudure

Oui. Les seringues et les cartouches doivent être stockées verticalement avec les pointes vers le bas. Si elles sont stockées sur le côté, le piston peut bouger, introduisant de l'air dans la pâte. Les pots doivent être rangés à l'endroit.

La température de stockage recommandée pour la pâte à souder est comprise entre 4° C et 10° C (40 °F et 50 °F). Le stockage à des températures supérieures à la réfrigération réduira la durée de conservation et annulera la garantie.

Au minimum, neuf mois pour la pâte pour dispensing SolderPlus, douze mois pour la pâte pour sérigraphie PrintPlus et douze mois pour le flux en gel FluxPlus, lorsque ces produits sont stockés comme recommandé. Des conditions plus chaudes réduiront la durée de conservation et/ou provoqueront une séparation du flux avec la pâte à souder. L'utilisateur final doit déterminer la durée de conservation réelle si le produit est stocké en dehors des recommandations. Dans ce cas, la garantie de remplacement est annulée.

Nos valeurs de durée de conservation ont été développées pour inclure l'exposition à la chaleur prévue dans des conditions normales d'expédition qui peuvent dépasser les températures de réfrigération. S'il y a eu un problème d'expédition et que la pâte a été exposée à des températures supérieures à 27 °C pendant une période prolongée, la pâte doit être testée avant utilisation.

Dans de nombreux cas, rien ne se passe. Cependant, certaines pâtes sont susceptibles de subir des dommages qui nuisent aux performances. Par conséquent, nous vous recommandons de ne geler aucunes de nos pâtes à souder ou flux pâteux. Si vous "gelez" de la pâte, testez ses performances avant utilisation.

Nordson EFD garantit que la pâte correctement stockée fonctionnera au moins pendant la durée de conservation indiquée sur l'étiquette du produit, ou que le matériau sera remplacé sans frais. Beaucoup de nos pâtes à souder et flux en pâte dureront au-delà de la période de garantie. Les clients souhaitant utiliser de la pâte "expirée" doivent requalifier le matériau en exécutant des cartes ou des pièces tests dans tout le processus de production pour confirmer les bons résultats de soudure. Nordson EFD ne "prolonge pas la durée de conservation" d'un produit par écrit au-delà de la date de péremption indiquée sur l'étiquette du produit.

Outre les mauvaises performances, l'autre signe majeur d'une pâte à souder mal gérée est la séparation du flux et des particules d'alliage. La pâte à souder doit avoir une couleur et une consistance uniformes.

Non. La pâte à souder doit être utilisée à "température ambiante". Cela garantira le Viscosité prévu et empêchera la condensation potentielle. Le temps de préchauffage recommandé est de quatre heures. Les seringues peuvent atteindre la température en moins de quatre heures. Ce délai doit être validé par chaque client.

Nous ne le recommandons pas. Cependant, si nécessaire, un réchauffement plus rapide peut être obtenu en plaçant le récipient scellé dans un bain-marie ou un équipement similaire à ou près de la température ambiante. Les seringues nécessitent environ quinze minutes tandis que les pots  et les cartouches peuvent prendre jusqu'à 45 minutes. NE PAS chauffer la pâte avec un four ou un autre environnement réglé au-dessus de la "température ambiante". Séchez complètement tous les conditionnements avant utilisation pour éviter que l'eau n'entre en contact avec la pâte à souder.

Habituellement, non. La pâte à souder doit être utilisée au besoin. Le matériau doit être laissé à une température ambiante acceptable une fois sorti du réfrigérateur. Dans le cas où un récipient de pâte à souder resterait inutilisé après avoir été retiré du réfrigérateur et que la température ambiante dépasse 25° C (75 °F) pendant une période prolongée avant utilisation, il doit être remis au frais.

En général, nous déconseillons de réutiliser la pâte à souder restant sur le pochoir. Cependant, si la pâte est relativement fraîche, elle peut être mise dans un pot et stockée pour être réutilisée. Ne jamais remettre la pâte usagée dans le même récipient que la pâte neuve ! Cela contaminera la pâte inutilisée et dégradera ses performances.

Les billes de soudure sur les côtés des composants de puce sont généralement appelées "perles de soudure" en raison de leur grande taille. Deux changements de processus peuvent être possibles pour minimiser ou éliminer le problème.

1. Réductions d'ouverture conçues pour diminuer la quantité de pâte emprisonnée entre la pièce et le masque de soudure de la carte. La forme la plus efficace est une forme triangulaire retirée du bord intérieur de chaque ouverture, souvent appelée plaque d'accueil inversée. Deux autres options utilisées sont une forme de plaque d'origine et une simple réduction d'ouverture sur les bords intérieurs. Appelez le service technique pour plus de détails.


2. La précision du placement des composants par rapport à la pâte est essentielle. Les réductions à elles seules ne garantissent pas l'élimination des billes de soudure si la précision du "pick & place" est insuffisante. Réglez votre équipement pour optimiser la reconnaissance visuelle et la précision de placement de vos composants de puce.

Quatre effets sont plus significatifs que d'autres.

1. L'augmentation de la tension superficielle de l'alliage de soudure fondu modifie la forme des congés, améliore le centrage de la pièce et peut augmenter l'effet de désactivation.


2. La faible teneur en oxygène retarde l'oxydation, permettant des profils plus longs et plus chauds.


3. L'azote transfère mieux la chaleur que l'air, de sorte que les points de consigne peuvent être inférieurs.


4. L'évaporation de nombreux constituants du flux de fluide est augmentée, réduisant ainsi la quantité de résidu de flux.

Les résidus non nettoyés doivent être incolores ou presque pour faciliter l'inspection visuelle. Ils doivent être non collants et assez cassants, permettant une pénétration facile des sondes de test sans colmatage.