El sistema automático de dispensación de adhesivo simplifica el sellado de bordes en placas de circuito impreso

El sistema automático de dispensación de adhesivo simplifica el sellado de bordes en placas de circuito impreso

jun. 04, 2024
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PRO Series: Dispensing with ESD Safe on PCB

Descubra cómo un fabricante de electrónica se benefició de un intuitivo robot dispensador de sobremesa y de un dispensador de fluidos

A veces, incluso una aplicación sencilla requiere soluciones de dosificación intuitivas para facilitar la formación de los operarios en un nuevo proceso. Esto le ocurrió recientemente a un fabricante de productos electrónicos que buscaba un sistema dispensador de adhesivo automatizado para una nueva aplicación de sellado de bordes.

El fabricante ya había seleccionado el adhesivo, un adhesivo de unión de bordes, que se utilizaría para mejorar la fiabilidad a nivel de placa de los paquetes a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP) en sus placas de circuitos impresos (PCB). Los WLCSP se utilizan generalmente porque permiten un mayor contenido de semiconductores en un paquete pequeño de alto rendimiento que reduce el coste de propiedad para los fabricantes.

El uso del adhesivo reutilizable edgebond ha demostrado ser más rentable que el relleno reutilizable, ya que elimina los costes de precalentamiento de la placa y el tiempo de permanencia. También redujo el riesgo de daños en los pads en caso de que fuera necesario retocarlos, ya que no sería necesario eliminar los residuos de relleno de toda la huella de los WLCSP (imagen inferior).


Nordson EFD: WLCSP

Lo que el fabricante de productos electrónicos necesitaba era una forma de dosificar el adhesivo en las esquinas de los paquetes a escala de chip de forma fiable y repetible. Estos son algunos detalles adicionales sobre la aplicación y cómo las soluciones de dosificación de fluidos de Nordson EFD ayudaron a este fabricante a conseguir un control de procesos líder en el sector.

Líquido utilizado

  • Adhesivo Edgebond

Requisitos de aplicación

  • Aplicar una cantidad consistente de adhesivo en las esquinas de los WLCSPs
  • Objetivo de peso de depósito de 0,04 gramos por chip
  • Tiempo de dispensación por chip inferior a 12 segundos
  • Desviación estándar de 0,001 gramos o 3%.

Solución


Resultados

Dado que el adhesivo edgebond tenía que dispensarse directamente desde su envase de jeringa Optimum, recomendamos nuestro dispensador de fluidos Performus X100 para aplicar el material a la placa de circuito impreso.

El dosificador Performus X100 cuenta con un regulador de presión de 0-7 bar (0-100 psi) para manejar una amplia gama de fluidos. Estos dosificadores neumáticos de sobremesa son fáciles de programar en los modos de funcionamiento Teach, Timed y Steady.

Dado que el fabricante de componentes electrónicos requería un tiempo de dispensación inferior a 12 segundos por chip, recomendamos nuestro sistema de dispensación automatizado de la serie EV para automatizar el proceso.

Al montar la jeringa en el soporte del robot y utilizar el software intuitivo DispenseMotion guiado por visión de nuestro robot EV para programar el patrón de sellado de bordes en los paquetes a escala de chip de la placa de circuito impreso, el fabricante pudo cumplir sus requisitos de proceso.

Al fabricante de productos electrónicos le gustó lo fácil que era manejar el dispensador de fluidos Performus X100 y programar el sistema de dispensación automatizado de la serie EV.

También mostramos al fabricante la versatilidad del sistema demostrando el patrón de sellado de bordes utilizando diferentes velocidades del robot. Puede ver en la fotografía inferior que, cuanto más lenta es la velocidad del robot, más gruesa es la línea. Y viceversa, cuanto mayor es la velocidad del robot, más fina es la línea de adhesivo que se puede aplicar.

 

Automated dispensing patterns run at different speeds

Tenga en cuenta que esta demostración se llevó a cabo manteniendo la presión de aire constante a 30 psi para mostrar cómo puede cambiar el patrón de depósito ajustando únicamente la velocidad del robot.

Este sistema automatizado de dosificación de adhesivo cumplía los requisitos exactos de aplicación y el presupuesto del fabricante. También simplificó la formación de los operarios con funciones intuitivas como la sencilla cámara del robot y el software de dosificación patentado que facilitó la programación del sistema.

Si tiene alguna pregunta sobre cómo mejorar su proceso de dosificación, no dude en enviarnos un correo electrónico a [email protected].

 

 


 

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