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SE3000-DD™ y SE3000-D™
Proporciona flexibilidad para aumentar aún más la productividad con un alto volumen de producción, al tiempo que utiliza la combinación sin precedentes de velocidad, precisión y facilidad de uso del sistema SPI SE3000 3D
Información general
Precisión de grado metrológico a la velocidad de producción
El sistema SPI SE3000 DD ofrece una precisión inigualable con la revolucionaria tecnología MRS® al identificar y rechazar meticulosamente los reflejos causados por los componentes brillantes y las juntas de soldadura reflectantes. Suprimir de forma eficaz los reflejos es fundamental, por lo que la tecnología MRS es una solución ideal para una amplia variedad de aplicaciones, incluidas las que tienen requisitos de calidad muy elevados.
CyberOptics ha logrado una resolución aún más fina en el sensor patentado Multi-Reflection Suppression (MRS). El sensor MRS de ultra alta resolución mejora la plataforma del SE3000 DD y ofrece unas inspecciones excepcionales, ideales para el proceso métrico 0201 y aplicaciones microelectrónicas, en las que es fundamental lograr un mayor grado de precisión y fiabilidad durante la fase de inspección.
Flexibilidad en su máxima expresión
El sistema de inspección de pasta de soldadura (SPI) SE3000 DD 3D es una extensión de la galardonada plataforma SPI SE3000™ 3D. El sistema de doble carril y doble sensor maximiza la flexibilidad adaptándose a las distintas anchuras de las placas de circuito impreso (PCB). Este diseño exclusivo ofrece la posibilidad de inspeccionar conjuntos de gran volumen, la comodidad de inspeccionar diferentes conjuntos y tamaños de placas simultáneamente en diferentes carriles, o incluso cambiar del modo de doble carril al de carril único para inspeccionar placas muy grandes.
El SE3000 DD no solo proporciona flexibilidad en la placa de circuito impreso, sino que también permite elegir dos sensores MRS iguales o diferentes patentados.
Software rápido, inteligente y fácil de usar
El software de la serie SPI V5 ofrece una experiencia de usuario de primera calidad gracias a su interfaz intuitiva, que cambia por completo la forma en que los usuarios interactúan con nuestro sistema. Con una experiencia táctil completa, el software de la serie SPI V5 ofrece diversas funciones revolucionarias que permiten realizar inspecciones más inteligentes y rápidas.
Flexibilidad en su máxima expresión para aumentar el rendimiento
Al ocupar menos espacio que dos sistemas SE3000 estándar, el SE3000-DD de doble carril y doble sensor es una solución de diseño de cinta transportadora inteligente que proporciona la máxima flexibilidad para adaptarse a las distintas anchuras de las placas de circuito impreso. Este diseño exclusivo le ofrece la comodidad de inspeccionar placas de distintos tamaños en carriles diferentes o incluso de pasar del modo de doble carril al de carril único para inspeccionar placas muy grandes. Con el SE3000-DD, también puede inspeccionar rápidamente diferentes programas en diferentes carriles, así como realizar una inspección síncrona o asíncrona.
Especificaciones rápidas
| Velocidad de inspección | Sensor MRS estándar: 35 cm²/s (2D+3D) | Sensor MRS de ultra alta resolución: 15 cm²/s (2D+3D) |
| Tamaño de PCB (máx.) | SE3000 DD: Carril único: 510 x 510 mm (20 x 20 pulg.); doble carril: 350 x 320 mm (13,7 x 12,5 pulg.) | SE3000 D: Carril único: 510 x 510 mm (20 x 20 pulg.); doble carril: 510 x 320 mm (20 x 12.5 pulg.) |
| Campo visual (FOV) | Sensor MRS estándar: 36 x 36 mm | Sensor MRS de ultra alta resolución: 21 x 21 mm |
| Resolución | Sensor MRS estándar: 18 µm | Sensor MRS de ultra alta resolución: 9 µm |
| Tamaño mínimo de los componentes | Sensor MRS estándar: 0402 mm (01005 in.) Sensor MRS de ultra alta resolución: 0201 mm (008004 pulg.) |
| Altura libre de los componentes | Parte superior: 50 mm (1,96 pulg.) ; Parte inferior: 30 mm (1,18 pulg.) |
