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X-Serie
High Speed Inline AXI System
Überblick
Die X-Serie ist ein spezielles autonomes Hochgeschwindigkeits-Inline-Röntgeninspektionssystem für die Prüfung von Leiterplatten in Einzel-/Multipanels oder Muster in Trays. Das System bietet eine marktführende Inspektionsgeschwindigkeit und ist ideal für Produktionsumgebungen mit geringem Mix und hohen Stückzahlen.
Technische Daten auf einen Blick
Fortgeschrittene Technologie
Features der X-Serie
- Hochgeschwindigkeits-AXI-System für Inline-Konfigurationen
- Mikrofokus-Röntgenröhre (abgedichtete Röhre / wartungsfrei)
- Mehrfach programmierbares Bewegungssystem mit Linearantrieben
- Digitaler CMOS-Flachdetektor
- Automatische Graustufen- und geometrische Kalibrierung
- Barcode-Scanner zur Auswahl von Seriennummer und Produkttyp
- Vollständige Produktrückverfolgbarkeit über kundenspezifische MES-Schnittstelle
Das zeichnet uns aus
- Hardware-Setup für die PCB-Inspektion
- Hochgeschwindigkeits-Setup für die Inline-Durchgangskonfiguration
- Große Winkelansicht
- Strahlungsfilter mit niedriger Dosis
Ihre Konfigurationen
Abhängig von Ihrem Produkt und der gewählten Inspektion
SMT Setup für die Bauteil- und Lötstelleninspektion bei PCB-Hybrid- oder Chip-Level-Montageprozessen.
- X2 Transmission (2D) + SFT™
- X2.5 Transmission (2D) + SFT™ + Off-Axis (2.5D)
- X3 Transmission (2D) + SFT™ + Off-Axis (2.5D) + 3D SART
Anwendungen
Inspektionstechnologien
Das modulare AXI-Systemkonzept bietet die einzigartige Möglichkeit, mehrere Inspektionstechnologien in einem System zu verwenden. Je nach Anfrage für eine Applikation wird die Inspektionstechnik ausgewählt und/oder kombiniert.
2D-Transmission
Transmission ist eine zweidimensionale Bildaufnahme mit fester Detektorposition
SFT-Slice-Filter-Technik
Hochgeschwindigkeitstechnik, bei der das Bild der ersten Seite zum Herausfiltern aus dem doppelseitigen Bild verwendet wird
2.5D-Schrägansicht
Programmierbare Winkelaufnahmen bis zu 40 Grad (verwendet für Hochleistungs-BGA- und PTH-Inspektion)
3D-SART
3D-Tomosynthese zur Erzeugung mehrerer horizontaler Schnitte für hochdichte doppelseitige und Multi-Chip-Module (MCM, LGA)
Ressourcen & Downloads
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Broschüren& Kataloge