X-Serie

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X-Serie

High Speed Inline AXI System

Überblick


Die X-Serie ist ein spezielles autonomes Hochgeschwindigkeits-Inline-Röntgeninspektionssystem für die Prüfung von Leiterplatten in Einzel-/Multipanels oder Muster in Trays. Das System bietet eine marktführende Inspektionsgeschwindigkeit und ist ideal für Produktionsumgebungen mit geringem Mix und hohen Stückzahlen.

Technische Daten auf einen Blick


Fortgeschrittene Technologie 


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Features der X-Serie


  • Hochgeschwindigkeits-AXI-System für Inline-Konfigurationen
  • Mikrofokus-Röntgenröhre (abgedichtete Röhre / wartungsfrei)
  • Mehrfach programmierbares Bewegungssystem mit Linearantrieben
  • Digitaler CMOS-Flachdetektor
  • Automatische Graustufen- und geometrische Kalibrierung
  • Barcode-Scanner zur Auswahl von Seriennummer und Produkttyp
  • Vollständige Produktrückverfolgbarkeit über kundenspezifische MES-Schnittstelle

Das zeichnet uns aus


  • Hardware-Setup für die PCB-Inspektion
  • Hochgeschwindigkeits-Setup für die Inline-Durchgangskonfiguration
  • Große Winkelansicht
  • Strahlungsfilter mit niedriger Dosis

Ihre Konfigurationen


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Abhängig von Ihrem Produkt und der gewählten Inspektion


SMT Setup für die Bauteil- und Lötstelleninspektion bei PCB-Hybrid- oder Chip-Level-Montageprozessen.                            
  • X2 Transmission (2D) + SFT™
  • X2.5 Transmission (2D) + SFT™ + Off-Axis (2.5D)
  • X3 Transmission (2D) + SFT™ + Off-Axis (2.5D) + 3D SART

Anwendungen


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Inspektionstechnologien

Das modulare AXI-Systemkonzept bietet die einzigartige Möglichkeit, mehrere Inspektionstechnologien in einem System zu verwenden. Je nach Anfrage für eine Applikation wird die Inspektionstechnik ausgewählt und/oder kombiniert.


2D-Transmission


Transmission ist eine zweidimensionale Bildaufnahme mit fester Detektorposition

SFT-Slice-Filter-Technik


Hochgeschwindigkeitstechnik, bei der das Bild der ersten Seite zum Herausfiltern aus dem doppelseitigen Bild verwendet wird

2.5D-Schrägansicht


Programmierbare Winkelaufnahmen bis zu 40 Grad (verwendet für Hochleistungs-BGA- und PTH-Inspektion)

3D-SART


3D-Tomosynthese zur Erzeugung mehrerer horizontaler Schnitte für hochdichte doppelseitige und Multi-Chip-Module (MCM, LGA)

Ressourcen & Downloads