AXM XM8000 Pro™
XM8000 Pro™-Serie – Neudefinition der Präzisions-3D-Messtechnik
Aufbauend auf einer soliden Plattform und einem reichen Erfahrungsschatz aus der Praxis, adressiert die nächste Generation des Nordson XM8000 PRO Series die zukünftigen Anforderungen der Halbleitermesstechnik.
Ausgestattet mit einer fortschrittlichen Bildgebungskette unter Verwendung des neuesten Nordson NT4D, einer lüfterlosen Dual-Mode-Röhre mit hochauflösendem Modus und ONYX für rauscharmen 50µm Pixel, 6,5MP Detektor.
Überblick
Die Nordson XM8000 PRO Series wurde für die anspruchsvollsten Anwendungen im Bereich fortschrittlicher Gehäusetechnik entwickelt und setzt neue Maßstäbe in der Hochleistungs-3D-Messtechnik. Der XM8000 Pro wurde für außergewöhnliche Wiederholbarkeit und Genauigkeit entwickelt und liefert 3D-Rekonstruktionen auf Submikron-Ebene mit unübertroffener Bildtreue und Durchsatz.
Durch die Nutzung verbesserter optischer Bildgebung, fortschrittlicher 3D-Algorithmen und Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung ermöglicht das System präzise und wiederholbare Messungen an komplexen Wafer- und Panelarchitekturen. Mehrere Projektionswinkel bis zu 45° ermöglichen eine umfassende Sichtbarkeit kritischer Verbindungsmerkmale und gewährleisten so die Integrität und Zuverlässigkeit fortschrittlicher Wafer-Level-Packaging- (WLP) und Panel-Level-Packaging- (PLP) Prozesse.
Das XM8000 7 Pro erweitert diese Fähigkeit mit hochauflösender Durchsatz-Metrologie von Through Silicon Vias (TSVs). Mithilfe fortschrittlicher 3D-Analysetechniken charakterisiert das System TSV-Form, -Tiefe, -Füllqualität und -Lunkerbildung präzise mit einer Auflösung im Submikrometerbereich und ermöglicht so die frühzeitige Erkennung von Defekten und eine präzise Prozesskontrolle.
Die XM8000 PRO Series wurde entwickelt, um die Präzisions- und Produktivitätsanforderungen der Halbleiterfertigung der nächsten Generation zu erfüllen und ermöglicht es Herstellern, höhere Ausbeuten, engere Toleranzen und eine überlegene Gerätezuverlässigkeit bei Produktionsgeschwindigkeit zu erreichen.
Unschlagbare Entschlossenheit
Die Erkennung von Defekten im 100-nm-Bereich eröffnet eine völlig neue Welt von Anwendungen in der Röntgenmesstechnik. Die patentierte Röntgenröhre NT100M, exklusiv für Nordson Inspection, ist 10-mal heller und von Natur aus stabiler als herkömmliche Röntgenröhren. & NT100M verwendet einen LaB6-Emitter anstelle des herkömmlichen Wolframfadens, der typischerweise nur eine Defekterkennung bei 350 nm ermöglicht.
XM8000 PRO Series mit IC Safe™: Prüfen Sie mit Zuversicht, nicht mit Entblößung.
Da Geräte immer komplexer und empfindlicher gegenüber Strahlung werden, ist der Schutz vor Strahlung immer wichtiger. Die IC-Safe-Technologie, exklusiv für Nordson Test & Inspection, ermöglicht die sichere Inline-Inspektion von Produkten ohne Risiko von Strahlenschäden. IC-Safe-Filter schützen Proben vor übermäßiger Röntgenbestrahlung. Speziell für Ihr Applikation entwickelt, um Ihnen absolute Sicherheit für Ihre Geräte zu bieten. Bei Verwendung selektiver Probenahme eliminieren IC-Safe-Abschirmungen die Strahlenbelastung aller anderen Geräteproben, die nicht unter Test fallen, vollständig.
Verpackung auf Paneelebene
Das Nordson XM8000-7P Pro ist speziell für die Röntgenprüfung von Schalttafelgehäusen mit einer maximalen Schalttafelgröße von 510 mm x 515 mm konzipiert. Dies ermöglicht es Herstellern, selbst kleinste Defekte zu erkennen, die in mehrlagigen Halbleitergehäusen auf Panelebene verborgen sind. Das 7-Achsen-System beinhaltet einen Detektor-Gimbal für 3D-Fähigkeiten, der den Gipfel der Genauigkeit für die vollautomatische Röntgenmesstechnik darstellt. Die Modelle XM8000-7P Pro und EFEM wurden aufgerüstet und unterstützen nun Wafer-Panels mit einer Größe von bis zu 510 mm x 515 mm. Das System ist so ausgelegt, dass es eine Verformung der Platten bis zu 6 mm toleriert und Gewichte bis zu 3 kg aushält.