SE3000-DD™ & SE3000-D™

SE3000-DD™ & SE3000-D™

Das System bietet Flexibilität für weitere Produktivitätssteigerungen mit hohem Volumendurchsatz. Dazu stützt es sich auf die beispiellose Kombination von Geschwindigkeit, Präzision und Benutzerfreundlichkeit des SE3000 3D SPI.

Übersicht


Präzision auf Metrologie-Niveau bei Produktionsgeschwindigkeit
Das SE3000 DD-SPI-System bietet beispiellose Präzision mit der revolutionären MRS®-Technologie durch die genaue Identifizierung und Zurückweisung von Reflektionen durch glänzende Komponenten und reflektierende Lötstellen. Da die effektive Unterdrückung einer Mehrfachreflektion von kritischer Bedeutung ist, stellt MRS die ideale Technologielösung für eine breite Palette von Applikationen dar, darunter auch solche mit sehr hohen Qualitätsanforderungen.

CyberOptics hat den unternehmenseigenen Multi-Reflection Suppression (MRS)-Sensor so weiterentwickelt, dass er jetzt noch feinere Auflösungen bietet. Der Ultra-High Resolution MRS-Sensor erweitert die SE3000 DD-Plattform mit überlegener Inspektionsleistung – ideal für den 0201-Metrikprozess und Mikroelektronik-Applikationen, bei denen größtmögliche Präzision und Inspektionszuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind.

Flexibilität auf höchstem Niveau

Das SE3000 DD 3D Solder Paste Inspection (SPI)-System ist eine Erweiterung der preisgekrönten SE3000™ 3D SPI-Plattform. Das zweispurige Dual-Sensor-System bietet höchste Flexibilität für unterschiedliche Platinenbreiten. Dieses einzigartige Design ermöglicht die Inspektion von Baugruppen mit hohen Volumina, die gleichzeitige Inspektion unterschiedlicher Baugruppen und Platinengrößen auf verschiedenen Spuren und sogar den Wechsel vom zweispurigen zum einspurigen Modus für die Inspektion sehr großer Platinen.

Das SE3000 DD bietet nicht nur Flexibilität hinsichtlich der Platinen, es ermöglicht auch die Auswahl zweier identischer oder zweier unterschiedlicher unternehmenseigener MRS-Sensoren.

Schnelle, intelligente und benutzerfreundliche Software

Die SPI V5-Serie bietet mit ihrer intuitiven Oberfläche Benutzerkomfort auf Weltklasseniveau, die die Interaktion von Benutzern mit unserem System vollständig neu gestaltet. Mit einer vollständigen Multi-Touch-Umgebung bietet die Software der SPI V5-Serie eine Reihe revolutionärer Funktionen, die intelligentere und schnellere Inspektionen ermöglichen.

Flexibilität auf höchstem Niveau für höhere Durchsätze


Mit geringerem Platzbedarf als zwei SE3000-Standardsysteme bietet der zweispurige Dual-Sensor-SE3000-DD eine intelligente Conveyor-Lösung mit maximaler Flexibilität für unterschiedliche Platinenbreiten. Dieses einzigartige Design ermöglicht die Inspektion unterschiedlicher Platinengrößen auf verschiedenen Spuren und sogar den Wechsel vom zweispurigen zum einspurigen Modus für die Inspektion sehr großer Platinen. Mit SE3000-DD können Sie auch schnell verschiedene Programme auf unterschiedlichen Spuren inspizieren und synchrone oder asynchrone Inspektionen durchführen.
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Technische Daten im Überblick


Inspektionsgeschwindigkeit Standard-MRS-Sensor: 35 cm²/s (2D + 3D) Ultrahochauflösender MRS-Sensor: 15 cm²/s (2D + 3D)
Platinengröße (max.) SE3000 DD: Einspurig: 510 x 510 mm; zweispurig: 350 x 320 mm SE3000 D: Einspurig: 510 x 510 mm; zweispurig: 510 x 320 mm
Sichtfeld (Field of View, FOV) Standard-MRS-Sensor: 36 x 36 mm Ultrahochauflösender MRS-Sensor: 21 x 21 mm
Auflösung Standard-MRS-Sensor: 18 µm Ultrahochauflösender MRS-Sensor: 9 µm
Minimale Komponentengröße Standard-MRS-Sensor:
0402 mm

ultrahochauflösender MRS-Sensor:
0201 mm

Höhenabstand der Komponente Oben: 50 mm; unten: 30 mm