Technologieführer für C-SAM-Tools
Nordson TEST& INSPECTION Acoustic Micro Imaging (AMI)-Technologie steht für die zerstörungsfreie interne Inspektion und Analyse. Wir sind seit Jahrzehnten in diesem Forschungsbereich führend tätig und haben anhand unserer verlässlichen Ergebnisse das Vertrauen unserer Kunden gewonnen und auch behalten.
Die akustischen C-SAM-Mikroskope gelten als Maßstab für Genauigkeit. Unsere Kunden profitieren von der Erfahrung und herausragenden Kompetenz unserer Akustik-Applikations-Ingenieure. Unsere Systeme werden regelmäßig mit Preisen ausgezeichnet, darunter auch mit dem renommierten IEEE Rayleigh Award, der für hohe wissenschaftliche Relevanz steht.
Entdecken Sie die Zukunft der Waferinspektion
SpinSAM ist ein Wendepunkt in der schnelllebigen Welt der Halbleiterfertigung. SpinSAM bedeutet extrem hoher Durchsatz, Präzision und Effizienz ohne Einbußen bei der Genauigkeit. SpinSAM scannt vier Wafer gleichzeitig. Das System verfügt über eine innovative Spin-Scan-Methode, die mit einer eigenen Transducer-Technologie versehen ist.
SpinSAM
Nordson TEST & INSPECTION AMI-Produkte
AMI Inspektion für Labore
Anspruchsvoll und umfassend - das kennzeichnet unsere C-SAM-Akustikmikroskope, die weltweit für routinemäßige Laboranalysen und spezialisierte hochauflösende Anwendungen für das Komponenten-Screening verwendet werden.
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AMI Inspektion für die Produktion
Diese voll ausgestatteten akustischen C-SAM-Mikroskope werden weltweit für einen erhöhten Produktionsdurchsatz sowie halbautomatisches Screening mikroelektronischer Bauelemente in der Fertigungshalle eingesetzt.
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Anwendungen
Mikroelektronik
Versteckte Defekte wie Delaminationen, Risse und Hohlräume in einer mikroelektronischen Applikation können zu einem katastrophalen Ausfall des Geräts führen. Nordson TEST & INSPECTION Acoustic Micro Imaging ist seit Jahrzehnten die bewährteste Technologie für die zerstörungsfreie Inspektion von Mikroelektronik.
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Strom & Energie
Konsistenz und Präzision in der thermischen Schnittstelle können den Unterschied zwischen außergewöhnlicher Leistung und frühem Ausfall ausmachen. Die akustischen C-SAM®-Mikroskope von Nordson T&I können die Materialdicke, Verklebung und Konsistenz in einem Solar-Panel präzise messen und Hohlräume, Delaminationen und Unvollkommenheiten in Verbundmaterialien erkennen, bevor Probleme auftreten.
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Automobilindustrie
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Militär& Luft- und Raumfahrt
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MEMS, Wafer& Dichtungen
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Materialien &Verbundstoffe
Wenn eine Schaltung in einem Luft- und Raumfahrt, Militär oder Automobilindustrie Applikation, verwendet wird, kann ein Komponentenausfall eine Frage von Leben und Tod sein. Nordson Test& Inspection verfügt über umfangreiche Erfahrung mit zerstörungsfreien Überprüfung für MIL-SPEC- und High-Rel-Geräte.
Delaminationen und Hohlräume können die Hermitizität von MEMS-Vorrichtungen beeinträchtigen. Nordson Test& Die akustische C-SAM®-Mikroskoptechnologie von Inspection liefert die nächste Generation von Innovationen für die MEMS-Inspektion und findet die Defekte, die hermetische Überprüfung einfach nicht erkennen können.
Unsichtbare Defekte wie Oberflächenrisse, Hohlräume, Delaminationen und interne Porositätsfehler können die Leistung einer Komponente ruinieren. Nordson Test& Die Acoustic Micro Imaging (AMI)-Techniken von Inspection erkennen diese Materialschwächungsfehler besser als jede andere Inspektionsmethode. Sonoscan-Systeme inspizieren Materialien zerstörungsfrei Schicht für Schicht und liefern genaue und umfassende Analysen für die Produktentwicklung, Fehleranalyse und Einblicke in die Prozesssteuerung.