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了解用于高级晶圆级封装的 MARCH 等离子处理。 晶圆级封装已成为业界发展最快的 IC 封装技术。 本次会议由 SMTA 赞助，主题为 Advanced Packaging： 新时代的黎明。
2022 年 2 月 15 日，星期二，第 3 节，下午 1:30，MARCH Products 营销总监 Al Bousetta 将介绍论文“先进晶圆级封装的有效等离子处理”。
额外细节
大多数集成电路（IC）制造商扩展摩尔定律并在其电路小尺寸、低成本和高性能方面保持优势的一种方法是将更新的先进芯片封装技术纳入其生产工艺。 这些先进技术之一是基于硅的晶圆级封装，例如扇出晶圆级封装。 随着半导体行业将重点转移到摩尔定律以外，由于高可靠性应用和正在使用的先进封装技术的高密度要求相结合，后端晶圆级封装工艺中的等离子体处理变得越来越重要。 在本文中，我们评估了用于高级 WLP 应用的等离子体处理。 结果表明，等离子体可有效提高电镀铜前光刻胶的表面润湿性，去除光刻胶浮渣，消除载流子脱键后的牺牲层残留。