您的点胶工艺限制了UPH吗？

如今，制造商身负为企业和消费者提供更新技术的重任，只有更先进的技术、更高的节能性、更集成化的多功能，以及更微型化的规格，才能满足业界的需求。 包括移动和可穿戴技术在内的物联网（IoT）正在加速电子元器件的微型化。许多IoT技术包括大量密集组件，其尺寸小到0.2 x 0.4 mm，在单个30 x 30 mm基板上有多达30个大型元器件和数百个分立器件。 随着微型化趋势的发展和人们对新技术的持续性需求，制造商们正在探索创新的点胶工艺方法，从而提高单位产量。

化挑战为机遇

作为Fluidmove^®软件的标准配置，连续路径运动控制对于底部填充点胶和分立器件封装要求的组件阵列上的线性点胶是理想之选。 它适用于各种配置，尤其适合小器件以阵列形式紧密相连的高速连续运动点胶。早期的点胶应用是通过不停的在组件之间移动、回溯、加速、点胶和减速来实现的，但是现在喷射点胶在整个过程中都能维持点胶速度和方向的连续性——根据具体设置，UPH更多可提高50％*。

如何使用连续路径运动控制功能

即使您已经采取了初步措施来优化点胶工艺，连续路径运动控制，仍可显著提高UPH。

执行以下操作在程序中设置连续路径运动控制：

1.启动Fluidmove并打开现有的点胶程序。

2.将光标放置在点胶程序的始端，选择“程序”>“处理命令”>“开始连续”。

3.将光标放置在点胶指令的末端，选择“程序”>“处理命令”>“结束连续”。

4. 运行你的程序。

节约时间近50%

连续路径运动控制耗时3.13秒

传统方式耗时6.21秒

如需帮助，请联系[email protected]

* 上面的示例说明分配时间减少了近 50%。 结果可能因您的具体应用而异。 请注意，节省循环时间并不是 UPH 改进的确切反映，因为底部填充过程涉及许多步骤，包括装载/卸载、检测基准、高度感应和点胶（或喷射点胶），其中包括点胶和非点胶动作。

美国专利 8,765,212 涵盖了连续路径运动控制；9,674,962 和 10,646,889 以及其他在亚洲和欧洲已授予和正在申请的专利。