Série MARCH SPHERE™
Tratamento de superfície por plasma de alta uniformidade para aplicações de encapsulamento em nível de wafer (WLP) e em nível de painel (PLP).
Visão geral
A série SPHERE oferece tratamento de superfície por plasma avançado, projetado para maximizar a uniformidade, a repetibilidade e a rendimento em aplicações de encapsulamento em nível de wafer e em nível de painel. Construídos em torno de uma câmara de plasma patenteada com simetria de três eixos, os sistemas SPHERE garantem um tratamento consistente em todos os Substrato, mantendo um controle rigoroso do processo para uma produção confiável e repetível.
No cerne da Série SPHERE está o compromisso com a precisão do processo — oferecendo tratamento de plasma uniforme, tempos de ciclo curtos e automação pronta para produção, a fim de melhorar o rendimento, reduzir a variabilidade e aprimorar a adesão e a confiabilidade nas etapas subsequentes.
ExoESFERA DE MARÇO
Tratamento de plasma superior para embalagens em nível de painel.
O sistema ExoSPHERE foi projetado para tratamento de plasma de alto rendimento para aplicações em nível de painel. Sua arquitetura de câmara simétrica proporciona ativação e limpeza uniformes em grandes superfícies, permitindo melhor adesão e resultados de preenchimento sem vazios.
O sistema é compatível com diversos formatos de produtos — incluindo painéis, wafers, substratos, tiras e bases JEDEC/Auer® — e se integra facilmente a ambientes de produção automatizados ou independentes. O geranciamento de plasma SMARTTune™ garante uma configuração rápida e uma operação estável, minimizando tempo de inatividade e mantendo a consistência do processo.
Ideal para:
- Processamento em nível de painel
- Preparação do enchimento inferior
- Ativação de superfície e melhoria da adesão
- Remoção de contaminantes
MARÇO Estratosfera
Tratamento de plasma superior para encapsulamento em nível de wafer.
A plataforma StratoSPHERE é otimizada para aplicações em nível de wafer e suporta wafers de até 300 mm (12 polegadas). O confinamento do plasma e a simetria da câmara proporcionam alta uniformidade e repetibilidade.
Projetado para alta rendimento, o sistema apresenta configurações modulares, manuseio avançado de wafers e capacidade de troca rápida — permitindo uma operação eficiente em diversos processos de wafers.
Ideal para:
- Limpeza em nível de wafer e remoção de contaminantes
- Remoção e decapagem do fotorresiste
- Preparação da superfície e melhoria da adesão
- Padrões dielétricos
Por que Nordson?
Você pode ter certeza ao escolher as soluções Nordson Eletrônica como seu parceiro de distribuição de fluidos. A nossa aposta na inovação, investimento em R& D, e a excelência no atendimento ao cliente nos permite oferecer desempenho e confiabilidade consistentemente.