Injeção em moldes de baixa pressão
A tecnologia de injeção em moldes de baixa pressão é amplamente utilizada para o encapsulamento e proteção de componentes eletrônicos de alta precisão e sensibilidade. É aplicada principalmente para isolamento elétrico, resistência a choques mecânicos, proteção contra umidade e resistência à corrosão química.
Visão geral
A solução de injeção em moldes de baixa pressão da Nordson protege os componentes eletrônicos tanto durante o processo de fabricação quanto em aplicações finais. Trata-se de um sistema compacto, fácil de integrar à linha de produção e prático para instalação e manutenção.
As aplicações da moldagem por baixa pressão incluem:
- Encapsulamento de placas de circuito impresso (PCB)
- Encapsulamento de cabeamento
- Moldagem de componentes plug-in
- Encapsulamento de sensores
- Encapsulamento de bobinas
- Encapsulamento de conectores
- Outras aplicações especializadas de moldagem
Principais benefícios
- Simplificar significativamente o processo de fabricação de produtos finais
- Reduzir os ciclos de produção
- Aumentar a confiabilidade do produto
- Reduzir os custos de produção
- Melhorar a eficiência da produção
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