Low pressure molding

低圧成形

低圧成形技術は、精密電子部品や繊細な電子部品の封止と保護に広く利用されています。主に絶縁、耐衝撃、防湿、耐化学腐食などの用途に用いられています。

概要


ノードソンの低圧成形ソリューションは、製造時および最終使用時の両方で電子部品を保護します。コンパクトなシステムで、生産ラインへの統合が容易で、設置とメンテナンスも容易です。 

 

低圧成形のアプリケーションには、以下のものがあります:

  • PCB回路基板の封止 
  • ワイヤーハーネスの封止 
  • プラグイン部品のモールディング 
  • センサーの封止 
  • コイルの封止 
  • コネクタの封止 
  • その他の特殊モールディングアプリケーション

特徴/メリット


  • 最終製品の製造プロセスを大幅に簡素化 
  • 生産サイクルを短縮 
  • 製品の信頼性を向上 
  • 生産コストを削減 
  • 生産効率を向上
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